Intel第10代桌上型處理器Comet Lake-S家族曝光,10核Core i9領銜主演

相信有在注意 CPU 情報的玩家多半已經知道,Intel 今年雖然推出了新的 10 nm 處理器 Ice Lake,但卻是用在低電壓環境下的 Mobile 版產品,桌上型電腦用的處理器系列則是沒那麼新,但現階段相當成熟而穩定的 14nm 製程。這個新的 14nm 處理器系列就是即將問世的 Comet Lake 處理器。同為 Intel 第 10 代 處理器,Comet Lake 雖然製程不如自家 Mobile 版產品,甚至也遜於對手陣營的 7nm 製程,但往好的方面想,Intel 下放了 10 核心處理器到消費端產品線上,對於多工需求、影片轉檔等應用的情況下會有更好的效能表現:

Intel第10代桌上型處理器Comet Lake-S家族曝光,10核Core i9領銜主演
Intel第10代桌上型處理器Comet Lake-S家族曝光,10核Core i9領銜主演

▲Intel 即將推出桌面版第 10 代 Core 處理器,也是第一次該公司在消費端產品線推出 10 核心產品(圖片來源)

Comet Lake 與 Ice Lake 都隸屬於第 10 代處理器,但以桌面版處理器為主軸的 Comet Lake 在製程上仍然使用成熟的 14nm ,而不是最新的 10nm ,相信這是為了在最短時間內推出最有競爭力產品的想法所致。雖然製程稍落後於對手,但至少核心數量上相當有誠意,這一次的消費級處理器最高可上看 10 核心,就可以看成 Intel 亟欲透過打破慣例的形式,向性價比更受歡迎的對手陣營叫陣。10 核心或許有人認為用不到這麼多資源,但對於有特定需求的使用者來說,這個核心配置至少讓某些需要大量 CPU 運算資源的應用程式能夠有更好的效能表現,這個層級的客群想必也會認真考慮 Intel 10核處理器平台。

Comet Lake-S 系列主攻更多核心的新平台

Comet Lake 家族底下通常還會細分各種系列,例如 Comet Lake-S 就是指一般桌上型電腦使用的消費級處理器系列。先前我們已經知道這一代處理器命名已經突破到 5 位數,因此只要看到 10 開頭的 5 位數型號,就可以肯定這至少是第 10 代處理器。這個系列將會逐步取代現在市面上已有的第九代處理器,不過最近 Core i9-9000KS 的問世顯示,九代處理器顯然還有最後的價值可讓不急著升級電腦的玩家選擇。如果覺得 Intel 還在沿用 14nm 製程而有些怨言的話,可以再等一年,因為 Intel 官方宣稱 2020 年將會推出 10nm 製程的桌機版處理器,這點就讓我們拭目以待吧?

關於第 10 代 Comet Lake-S 處理器與其晶片組平台有幾個小重點,簡報如下圖:

Intel第10代桌上型處理器Comet Lake-S家族曝光,10核Core i9領銜主演
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▲圖為這次 Comet Lake-S 與 Intel 400 系列晶片組架構圖(來源),另外這次新增的特色包含:

最高等級的 Core i9 處理器具備 10 核心 20 執行緒

Intel Wi-Fi 6(Gig+)支援(CNVi 與 Discreate Wireless AX)

其他大致上跟前代平台差不多

最高 30 條 PCH-H 高速 I/O 通道,可靈活配置接口

最高 40 條 PCI-E 3.0 通道(安裝 16 CPU、共有 24條 PCH 的情況下)

媒體與顯示功能可為 4K 內容提供支援

Intel Wireless-AC(Wi-Fi / Bluetooth CNVi)支援

增強的核心與記憶體超頻能力

支援整合 USB 3.2 Gen 2×1(10 GB/s)

Intel 快速儲存技術(Intel RST)

可程式化(Open FW SDK)四核音效 DSP

支援 C10 與 S0ix 的 Modern Standby

目前 Comet Lake-S 家族已確定有 9 個 SKU 會被推出,之後還會有更多產品問世。現階段會出現的有 Xeon W、Core i9、Core i7、Core i5、Core i3、Pentium 與 Celeron產品線。有意思的是,Intel 將 Comet Lake 系列分成兩種晶片,一種是 10 核與變種的八核,屬於 Comet Lake-S 10+2 晶片,其他的則是 Comet Lake-S 6+2 晶片:

Intel第10代桌上型處理器Comet Lake-S家族曝光,10核Core i9領銜主演
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據原廠數據顯示,第 10 代 Core 顯示器在多核心效能上比起前代快了 18% ,以 Windows 平常在使用的應用程式來說,大約會有 8% 的效能增長,數字雖然看起來變化不算大,但至少比前一代進步一些:

Intel第10代桌上型處理器Comet Lake-S家族曝光,10核Core i9領銜主演
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▲與前代的比較, 10 代在多核心運算效能上成長了 18%,在Windows 應用程式運作效能上提昇了 8%(圖片來源)

Core i9-10900 有影了,不鎖時脈的 Core i9-10900K 還在暖身

目前第 10 代 Core 處理器的旗艦款已知是 Core i9-10900。規格上,具備 10C20T 的核心規格,基礎時脈設定在 3.0 GHz ,Boost 時脈設定在 5.1 GHz ,CPU 快取為 20MB。該處理器的 TDP 目前得知是 65W,後面應該還會有個 Core i9-10900K,只是目前並不知道相關情報。只能推測部分規格將與 Core i9-10900 相同。另外,Xeon 的部份將會有更高的 TDP,達到 80W。基礎時脈也高達 3.1 GHz ,不過 Boost 時脈維持跟 Core 版一樣的 5.1 GHz。其他型號目前已知的規格資訊可參考下表:

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▲Intel 第 10 代桌上型處理器家族目前將有這些型號,只是正式推出時間與建議售價目前均無資訊(圖片來源)

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▲不論是 Xeon 、 Core,這次的晶片組都屬於 400 系列。Xeon W 僅搭配 W480 晶片組,Core 系列則有 W480、Q470、H410 晶片組可選配(圖片來源)

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▲從圖中的紅色儲存格與上圖的部份藍色儲存格來判斷,可以知道哪些是 Comet Lake-S 10+2 核心,哪些是 Comet Lake-S 6+2 核心(圖片來源)

我們可從具備 8 核心 16 執行緒開出 65 TDP 的一般 Core i7 處器的 Boost 時脈為 4.8 GHz 來推斷,這或許可以看成「只要是 K 系列處理器都可能擁有單核 Boost 時脈達 5.0GHz 」的隱藏線索。當然,K系列處理器通常還會有更高的 TDP 。若10代處理器定價策略成功,這些處理器或許能在市場上贏得許多玩家的心,並有望扭轉目前與對手呈現拉鋸戰的局勢。不過 AMD 方面也不可能是省油的燈,如果兩陣營的新產品在效能上差距很小,價格定位會是這一輪處理器大戰的最大關鍵。

核心與執行緒越來越多的 Intel 第 10 代 處理器

目前看起來,幾乎所有的 Intel 第 10 代 SKU 都至少具備多執行緒規格,Core i9 產品線最高可看到 10 核心 20 執行緒。Core i7 產品線最高可看到 8 核心 16 執行緒。繼續看下來,Core i5 會有 6 核心 12 執行緒,Core i3 則有 4核心 8 執行緒,Pentium 則為 2 核心 4 執行緒,而最入門規格的 Celeron 則是 2 核心 2 執行緒,至於通常會出現在 Core i5、Core i7 的 K 系列處理器目前仍然蒙上神秘面紗,並未有更多曝光訊息,或許 Intel 會考慮在第二波處理器發表時才將這些處理器型號當成壓箱寶

Intel 400 系列晶片組與 LGA 1200 插座

既然新平台要多塞一些核心,那麼晶片組不但要更新,連 CPU 插座也按照慣例來個更新。未來 400 系列晶片組會對應新的 CPU 插座,以支援新處理器。因此像是之前 300 系列晶片組通吃 Intel 兩代處理器的現象,起碼目前 400 系列晶片組暫時還沒有。更新到 Intel 第 10 代處理器肯定是要更換主機板的。這點對玩家來說雖然不方便,但除了接受它或是放下它以外,好像也沒有更好的選項。

新的 LGA 1200 CPU 插座目前釋出的尺寸規格與前一代 LGA 1151 相同,都是 37.5mm X 37.5mm 的面積,不過電氣訊號與針角定義都不會相同。現階段知道的是, LGA 1200 插座在防呆處理上必定不會遺漏,只是使用者必須先認知到這一代沒有好康的向下相容優惠,才能夠避免可能的相容性問題:

Intel第10代桌上型處理器Comet Lake-S家族曝光,10核Core i9領銜主演
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▲LGA 1200 與 LGA 1151 對照圖,兩者長得很像,只是防呆鍵位有別,安裝時還是要格外注意(圖片來源)

另外,值得慶幸的是,LGA 1200 的散熱器規格與過去的 LGA 115X 相容,因此已經買了塔式散熱器、水冷散熱器的玩家可以鬆一口氣,起碼改裝部品在這一代並不需要重新購買新平台專用款。另一方面, Comet Lake-S 在記憶體支援上也保留 DDR4-2666 UDIMM 的支援能力,而每個 UDIMM 記憶體通道最高可支援 32 GB 的記憶體容量:

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▲記憶體規格如上表,大致上仍然以 DDR4 為主,舊記憶體若沒有奇怪的問題依然能支援(圖片來源)

晶片組的部分,已經知道有 Z490(對應 K 系列處理器的不鎖頻超頻特色)、W480(入門級工作站,主要對應 Xeon 處理器)、Q470 與 H410 晶片組這四種型號。主要的規格可以參考下表:

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▲就帳面規格來看,Z490 與 W480 幾乎一模一樣,只是 CPU 支援對象不同。而 Q470 與 H410 照慣例會是針對辦公室與入門玩家市場(圖片來源)

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▲與上一代的 300 系列晶片組對照,可以看出 W480 接替 C246 的位置,Q470 與 H410 也分別接替 Q370 與 H310 的位置(圖片來源)

從這些資訊看下來,其實主要規格並沒有太大的進步。與上一代最大的差異,想必就是為了防守對手窮追猛打,而不得不下放的 10 核心 Core i9 處理器。對一般消費者來說,除了核心數量有所不同以外,兩陣營處理器架構的特色也往往有著不同的效能表現。雖說離正式發表還早,但筆者仍然認為,現階段處理器市場已經在效能競爭上互有勝負,Intel 現在也得學學對手精準的定價,讓產品更具競爭力,才能在這場競爭中維持優勢。對於準備升級的玩家來說,第 10 代處理器一部分看起來與第 9 代處理器沒有太大差別,最多的就是核心與執行緒數的變化,玩家可以繼續觀望逐步釋出的處理器訊息,好讓自己未來選擇產品時多一點依據,不致落入行銷話術的陷阱中。