iPhone 11晶片內含量提升 台積電陣營成大贏家

涂志豪╱台北報導

工商時報【涂志豪╱台北報導】

蘋果正式發表新一代iPhone 11系列,雖然增加的新功能不多,市場也普遍預期銷售情況不會太好,但iPhone 11系列手機的晶片內含量(silicon content)明顯提升,包括晶片尺寸更大的A13 Bionic應用處理器,支援新一代WiFi 6及18W有線快充等。由於iPhone 11系列多數晶片都由台積電及世界先進拿下代工訂單,台積電陣營成為最大贏家。

由於市場預期蘋果明年將推出首款支援5G的手機,所以此次推出的iPhone 11系列並沒有增加太多功能,最大亮點在於iPhone 11 Pro/Pro Max搭載三鏡頭及飛時測距(ToF)功能。也因此,目前市場普遍預估9月開賣到年底的銷售量僅7,500萬支,與上代產品去年銷售量相較約衰退15%左右。

對於iPhone 11系列出貨量預期明顯減少,但新機大幅加強運算效能,採用第二代7奈米打造的A13 Bionic應用處理器,內含6核心中央處理器(CPU)、4核心繪圖處理器(GPU)、8核心神經網絡引擎等,也加入機器學習控制器及加速器,運算時脈提升至2.9GHz且內含85億個電晶體,與上代A12處理器內含69億個電晶體相較增加約23%。

業界指出,蘋果A13晶片是現階段手機內建應用處理器(AP)市場當中,運算速度最快的處理器。因為A13功能明顯提升,晶片尺寸較上代A12增加16.5%,所以對台積電第二代7奈米製程的晶圓投片量約與去年相當,明顯抵銷了iPhone 11系列銷售量可能不好的利空因素。蘋果今年仍會是台積電最大直接客戶,年度營收占比將超過二成。

iPhone 11系列採用的其它晶片,包括蘋果開發的電源管理IC、博通WiFi及藍牙單晶片、意法的無線充電IC、恩智浦的近場無線通訊(NFC)晶片、Cirrus Logic的音訊CODEC晶片、Skyworks射頻IC等,幾乎都由台積電及其轉投資世界先進及SSMC共同拿下晶圓代工訂單。

法人預估iPhone 11系列的晶片內含量產值將較上代多出20∼30%。再者,英特爾將5G智慧型手機數據機事業售予蘋果,預期最快2021年蘋果會開發出自有5G數據機、相關射頻IC或電源管理IC,台積電陣營仍會通吃相關晶圓代工訂單。

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