傳 2026 款 iPhone 將改採新 RAM 設計,換用獨立封裝以更好滿足 AI 需求
目前的 PoP 堆疊式封裝方案限制了速度。
從 iPhone 16 這一代開始,AI 成了蘋果設計手機時要考慮的最重要因素之一。而根據 The Elec 最新的報導,預計 2026 登場的 iPhone 18 將繼續遵循這一原則。據稱三星目前已經在按蘋果的要求,研究如何改進 iPhone 所用 LPDDR RAM 的封裝方案。從 2026 年起,iPhone 搭載的記憶體可能將換用獨立封裝。相比原來的 PoP 堆疊式封裝方案,它的 RAM 大小不再受 SoC 限制,頻寬將得以提升,更為適應 AI 時代。
實際上,過去蘋果曾在 Mac 和 iPad 上採用過獨立封裝,但在全面轉向 Apple Silicon 後 PoP 又成了他們的選擇。AI 技術的崛起給行業帶來了新的挑戰,如果 iPhone 嘗試獨立封裝 RAM 能達到不錯效果的話,後續 Mac 和 iPad 估計也會陸續跟進吧。
緊貼最新科技資訊、網購優惠,追隨 Yahoo Tech 各大社交平台!
🎉📱 Tech Facebook:https://www.facebook.com/yahootechhk
🎉📱 Tech Instagram:https://www.instagram.com/yahootechhk/
🎉📱 Tech WhatsApp 社群:https://chat.whatsapp.com/Dg3fiiyYf3yG2mgts4Mii8
🎉📱 Tech WhatsApp 頻道:https://whatsapp.com/channel/0029Va91dmR545urVCpQwq2D
🎉📱 Tech Telegram 頻道:https://t.me/yahootechhk