傳 2026 款 iPhone 將改採新 RAM 設計,換用獨立封裝以更好滿足 AI 需求

目前的 PoP 堆疊式封裝方案限制了速度。

傳 2026 款 iPhone 將改採新 RAM 設計,換用獨立封裝以更好滿足 AI 需求
傳 2026 款 iPhone 將改採新 RAM 設計,換用獨立封裝以更好滿足 AI 需求

從 iPhone 16 這一代開始,AI 成了蘋果設計手機時要考慮的最重要因素之一。而根據 The Elec 最新的報導,預計 2026 登場的 iPhone 18 將繼續遵循這一原則。據稱三星目前已經在按蘋果的要求,研究如何改進 iPhone 所用 LPDDR RAM 的封裝方案。從 2026 年起,iPhone 搭載的記憶體可能將換用獨立封裝。相比原來的 PoP 堆疊式封裝方案,它的 RAM 大小不再受 SoC 限制,頻寬將得以提升,更為適應 AI 時代。

實際上,過去蘋果曾在 Mac 和 iPad 上採用過獨立封裝,但在全面轉向 Apple Silicon 後 PoP 又成了他們的選擇。AI 技術的崛起給行業帶來了新的挑戰,如果 iPhone 嘗試獨立封裝 RAM 能達到不錯效果的話,後續 Mac 和 iPad 估計也會陸續跟進吧。

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