因應物聯網世代市場需求 日月光K24廠房動土

台灣封裝產業與全球的競爭主要在於創新研發技術領先，為了滿足接下來物聯網世代的市場需求，日月光公司擴大投資規模，今6日（四）在楠梓加工區第二園區，舉行日月光K24廠房動土典禮，日月光集團總經理羅瑞榮說，未來是物聯網、穿戴式裝置、汽車IC等3C產品的世界，日月光將做好萬全準備，透過擴大投資設備、產能以滿足未來的市場需求。 日月光K24廠為一個地下二層、地上八層的建築，總面積達2萬坪，將可創造1,800個工作機會，羅瑞榮盼以全新的建築規劃，邀請更多研發人才進駐，創造在地就業機會，帶給地方不一樣的感受，也期望能透過楠梓加工區第二園區的開發，帶動週邊產業的繁榮，與楠梓地區共同發展。 日月光K24廠房動土典禮活動今10月6日（四）舉行，包括日月光集團總經理羅瑞榮、李俊哲、經濟部加工出口區黃文谷處長、高雄市府林英斌副秘書長、經發局王宏榮副局長、宏璟建設簡文祥董事長、經濟部工業局蔡宗平科長以及陳政聞議員、陳玫娟議員、周鍾㴴議員、電電公會沈塗津理事長、高雄大學王學亮校長、一卡通董事長施勝耀等共同與會見證K24廠動工。 日月光K24廠建築物的外觀將以晶片IC的圖騰進行設計，高科技廠房外型，除了防震、防光害技術外，整棟建築物將採綠建築工法設計，包含了海綿步道、雨水回收系統、導光遮陽版、生態環境營造、生物棲息地等，使產業發展與環境保護之間能取得平衡，創造更多的環境保護能量，而不再只是一個製造工廠。 日月光集團K24廠建築腹地。（記者陳俊廷攝） 日月光期盼透過持續增加研發投資，以及半導體產業專業人才進駐、強化群聚效應優勢，進一步掌握未來半導體產業發展先機，發揮在全球半導體產業的影響力。