Mini LED概念 惠特12月中掛牌

李淑惠、袁顥庭╱台北報導

工商時報【李淑惠、袁顥庭╱台北報導】

全球第一大LED分選、點測設備廠惠特(6706)今(20)日舉行上市前法說,該公司受惠於LED晶片微小化趨勢,預估2020年Mini LED相關營收占比將拉升至二∼三成,較今年度巨幅成長,惠特將於12月中掛牌,躍身為Mini LED概念最濃的設備廠。

惠特今年前三季稅後純益達2.89億元,已經直逼2018年全年獲利,以目前資本額6.07億元計算,每股稅後純益4.76元,是少數有獲利的LED產業鏈,公司將於12月中掛牌。

惠特成立於2000年,並於2005年成功研發整合型LED晶粒、晶圓點測機,惠特挾著點測機市占率五成的優勢,並於2014年與梭特策略合作,搶進中國磊晶市場,在中國分選機市占率高達八成;2016年再獲得世錡貼膜機技術合作,提供客戶一站式服務。

Mini LED應用於小間距戶外顯示屏,高階電競顯示器、車用顯示器及平板電腦等背光,於2020年將進入高速成長,而Micro LED也持續發展在穿戴裝置及車用顯示上發展,調研機構預估Mini LED產值於2020年有望逼近9億美元、亦預估Mini LED及Micro LED產值於2022年達到13.8億美元,將使惠特點測機及分選機的需求顯著提升。

即將到來的5G時代,將推動光通訊對DFB需求,以及應用於3D感測、虛擬實境、擴增實境、物聯網等,使的VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)需求亦隨之攀升,公司已開發出相關LD對應測試設備,陸續切入VCSEL及光通訊客戶,法人預期LD測試設備將帶來新的出貨動能。

惠特在2012年跨足雷射加工領域,已開發出多項雷射微細加工系統,目前專注於半導體與PCB領域,半導體領域包括wafer marking、trap marking、strip making及封裝後IC切割等,PCB領域包括marking、鑽孔與切割的開發應用,預計2020年雷射加工設備出貨將有明顯成長,法人預期雷射加工設備可望攀升至3億元,較今年翻三倍。

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