PCB廠明年5G商機 可望大爆發

王賜麟╱台北報導

工商時報【王賜麟╱台北報導】

展望2020年,台灣電路板協會(TPCA)理事長李長明認為,受惠於5G高頻高速通訊的帶動,包含PCB的材料、製程、設備,整體供應鏈都將上升一個檔次,如板子面積變大、層數增加、線路變細等,技術增加進而帶動產品單價提高,看好5G相關產品持續增加,PCB也會在「質」與「量」上同步成長,預期2020年整體PCB產業產值較今年會持平略為成長。

TPCA表示,2020年全球5G基地台建置數量預估達到100∼120萬座,中國大陸即占有約60∼80萬座,含蓋率逼近10%,除此之外5G智慧型手機預估出貨量將逼近2億支,其中衍生的零組件商機十分龐大。

「質」的需求促使高階產品比重提昇,5G應用由基地台建置、5G手機、終端通訊設備到最終各式5G應用場域,由於高頻/高速訊號的工作環境,許多裝置內的零組件均有規格上的明顯升級,例如5G基站內的核心晶片,由於I/O數目及晶片面積大幅增加,高單價的ABF載板取代BT載板;基站天線單價也成長一倍以上。毫米波5G手機僅含PCB、射頻元件、AiP(整合型天線封裝)、相機模組成本就約100美元。

「量」的增加形成廠商規模經濟效益,預計到5G的時代,頻段將會從目前4G時代的15個增為30個,每隻手機的濾波器會從40個增為70個,Switch開關數量會亦由10個增為30個、PA數目亦會倍數增加、新衍生的AiP天線在手機端有3∼5個,通訊設備端則多達20∼25個。廠商相繼增加資本支出的情形下,愈易形成大廠的規模經濟效益。

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