PCB鑽孔廠達航預計6月掛牌上櫃 (圖)

印刷電路板(PCB)鑽孔代工與周邊設備服務廠達航科技將於17日舉辦上櫃前業績發表會,預計6月中旬掛牌。達航董事長翁榮隨16日受訪表示,將投入更多研發資源,開發更高階技術。

中央社記者吳家豪攝 111年5月16日