Qualcomm宣布再與蘋果達成協議,直到2026年都會持續提供5G連網晶片
針對市場傳聞蘋果將在2025年推出自製5G連網數據晶片,藉此擺脫仰賴Qualcomm供應情況,Qualcomm稍早釋出聲明,表示已經與蘋果達成協議,除了在2024年將持續提供Snapdragon 5G連網數據晶片,包含2025年及2026年也將持續與蘋果合作數據晶片供應合作關係。
如此一來,意味從今年至2026年間的iPhone機種都還是會採用Qualcomm提供5G連網數據晶片,同時也代表蘋果傳聞自製5G連網晶片研發進展受阻。
先前看法認為,蘋果計畫藉由新款iPhone SE產品測試自製5G連網晶片效能表現,而非直接用於主流款iPhone機種,主要是為了降低使用體驗上的風險,避免連接表現不佳,或是過於耗電的情況影響使用感受,因此選擇在iPhone SE進行產品測試的影響顯然更小。
而相關說法也指稱,蘋果接下來也計畫投入自製Wi-Fi與藍牙晶片設計,藉此取代過去以來由博通提供產品,進而讓iPhone機種關鍵零件能有更高自主權。
從蘋果立場來看,投入自製晶片設計,最主要目的便是為了達成更完整的軟硬體整合,同時也能確保其產品能有更高設計自主控制權,而非限制在他人手上。
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