高通發表S888 Plus加強版晶片 華碩小米vivo齊讚聲

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可能是為了因應供應商下半年的旗艦機需求,高通技術公司宣布推出了Snapdragon 888 Plus 5G行動平台,搭載增強高通Kryo 680 CPU Prime、核心時脈速度高達3.0 GHz,華碩、小米、vivo、榮耀、Motorolla 也同聲預告將透過這個新平台帶給用戶全新體驗。

高通表示,Snapdragon 888 Plus 5G行動平台為Snapdragon 888旗艦行動平台的升級產品,至今已有超過130個已宣布或研發中的設計搭載了這兩個平台。

Snapdragon 888 Plus 提升了人工智慧增強的電競體驗、影片串流、攝影等更多功能,配置了Snapdragon Elite Gaming的完整功能,讓使用者得以享受更流暢反應能力、具豐富彩度的HDR畫質,以及首見於行動裝置的桌機等級效能。

高通發表S888 Plus加強版晶片 CPU時脈高達3.0 GHz
高通發表S888 Plus加強版晶片 CPU時脈高達3.0 GHz

與前代產品相比,Snapdragon 888 Plus強調拍照、5G 跟 AI 運算,全新搭載增強高通Kryo 680 CPU Prime,核心時脈速度高達3.0 GHz,其配備的第六代高通AI Engine效能亦提升20%以上,高達32 TOPS人工智慧運算效能。

高通技術公司資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理Christopher Patrick表示:「Snapdragon是頂級Android體驗的同義詞。我們最新的Snapdragon 888 Plus 5G 旗艦行動平台將可提供使用者值得享有的頂級的娛樂、連網能力和電競體驗。我們很期待看到OEM廠商推出搭載高通最高效能平台的產品。」

共同聲明當中,華碩手機事業處總經理張凱舜、榮耀產品線總裁方飛、Motorola Mobility 總裁 Sergio Buniac、vivo產品線總經理欒心林、小米智慧型手機副總裁暨硬體工程部門總經理張雷同聲讚聲,並且預告新產品即將推出。

不過目前已知,今年下半年即將推出新品的,可能就是三星折疊旗艦機Galaxy Z Fold 3,Galaxy Z Flip 3 等款產品,另外也外傳 Google 的 Pixel 6 系列也會有摺疊機現身,至於小米下半年備受矚目的旗艦機就是小米Mix4了。

高通宣布,搭載 Snapdragon 888 Plus 的商用裝置預計可於2021年第3季宣布推出。