Yahoo奇摩新聞 Samsung 的七月 Unpacked 活動將聚焦折疊手機
Samsung 多年在世界多個大城市都舉辦過 Unpacked 的全球發表會，但在自家總部的南韓首爾，這倒還是第一次。Samsung 稍早證實了將在 7 月底舉辦一場以折疊手機為主軸的 Unpacked 發表會，地點是在江南三成洞的 COEX 國際會議暨展示中心。具體的日期和將推出的產品目前都還是個謎，但不意外的話應該會看到 Galaxy Z Flip 5 和 Galaxy Z Fold 5 才對。
依照最新的傳聞，Galaxy Z Flip 5 可能會加大外螢幕，並且有著讓折痕比較不明顯的新轉軸設計。它並且據報會採用和 Galaxy S23 一樣的 Snapdragon 8 Gen 2 晶片。至於 Galaxy Z Fold 5 則是一樣會有新的轉軸設計，這次將會終於消去折起時兩半中間的空隙，確保上下能貼合，並且同樣會讓折痕更不明顯。身為 Samsung 的旗艦，自然 Fold 5 也應該會採用 Snapdragon 8 Gen 2 晶片的。
這時間略早於往年（之前 Z 系列折疊機的發表大約都在 8 月初），但相去不遠。之後 Samsung 發表確切日期時，我們會再和大家更新資訊囉。
