SEMI估今明年全球新建29座晶圓廠，相關設備、廠務供應商受益進入大多頭

【財訊快報／記者李純君報導】SEMI（國際半導體產業協會）預估，全球半導體製造商將於今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年開工建設另外10座晶圓廠，此舉對相關設備、廠務工程、材料等供應商，包括漢唐(2404)、帆宣(6196)、洋基工程(6691)、京鼎(3413)等廠商來說，將是一大利多，也提前宣告，這些廠商將跟著客戶的擴廠，進入新一波的產業大多頭。 SEMI今(23)日發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」指出，全球半導體製造商將於今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年開工建設另外10座晶圓廠，以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對於晶片不斷增加的需求。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「隨著業界推動解決全球晶片短缺問題的力道持續增加，未來幾年這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。中長期來看，晶圓廠產能擴張也將有助於滿足自駕車、AI人工智慧、高效能運算以及5G到6G通訊等新興應用對半導體的強勁需求。」

中國及台灣各有8個晶圓新廠建設案領先其他地區，其次是美洲6個，歐洲/中東3個，日本和韓國各兩個。新建設案中以12吋（300mm）晶圓廠為大宗，包含2021年 15座以及2022年啟建的7座。兩年內即將興建的其他7座晶圓廠分別為4吋（100mm）、6吋（150mm）和8吋（200mm）廠。總計29座晶圓廠每月可生產多達260 萬片晶圓（8吋）。

當中，預計2021年和2022年動工的29座晶圓廠中，15座為晶圓代工廠，月產能約當可以達到30,000至220,000片8吋晶圓；記憶體部門將於兩年內啟建的晶圓廠則有4座，這些新廠產能更高，每月可製造100,000至400,000片約當8吋晶圓。

此外，新廠動工後通常需時至少兩年才能達到設備安裝階段，因此多數今年開始建造新廠的半導體製造商最快也要2023年才能啟裝，不過有些製造商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。SEMI也補充，雖然報告預測明年即將開工的高產能晶圓廠為10座，但也不排除期間又有晶片製造商宣布新建設案、數字往上攀升的可能。