強化人工智慧運算,AMD針對工作站、商用筆電需求推出Ryzen AI Pro 300系列處理器
繼上半年宣布推出採第三代Ryzen AI設計、Zen 5架構與XDNA 2顯示架構,並且鎖定「AI PC」應用的Ryzen AI 300系列處理器,AMD接續推出代號「Strix Pro」的Ryzen AI Pro 300系列處理器。
Ryzen AI Pro 300系列處理器是以先前推出的Ryzen AI 300系列處理器為基礎,主要鎖定企業等專業運算需求打造,同樣針對人工智慧運算進行強化,並且讓裝置電力續航表現可滿足多日使用需求,另外也加強系統安全、可靠性及可管理性,讓企業用戶能更安心使用。
架構部分,Ryzen AI Pro 300系列處理器同樣以Zen 5架構CPU搭配RDNA 3.5顯示架構設計的GPU,並且結合XDNA 2架構NPU與AMD Pro技術資源,藉此對應更多元的企業運算與人工智慧使用情境,同時也符合微軟「Copilot+ PC」設計規範。
首波提供3款主要處理器規格
而此次推出的Ryzen AI Pro 300系列處理器,包含採12組CPU核心、對應24組執行緒,搭配55 TOPS NPU與最高5.1GHz運作時脈的Ryzen AI 9 HX Pro 375,以及採12組CPU核心、對應24組執行緒,搭配50 TOPS NPU與最高5.1GHz運作時脈的Ryzen AI 9 HX Pro 370,另外也包含採8組CPU核心、對應16組執行緒,搭配50 TOPS NPU與最高5.0GHz運作時脈的Ryzen AI 7 Pro 360。
其他差異,則包含在Ryzen AI 9 HX Pro 375、Ryzen AI 9 HX Pro 370均搭載總計36MB的快取記憶體與Radeon 890M顯示設計,而Ryzen AI 7 Pro 360的快取記憶體容量調整為24MB,顯示設計也調整為Radeon 880M。
對比先前推出的Ryzen Pro 8040系列處理器,此次推出的Ryzen AI Pro 300系列處理器最多搭載12組核心、對應24組執行緒的Zen 5架構CPU,顯示部分則對應16組運算單元、RDNA 3.5顯示架構,以XDNA 2架構設計的NPU則對應55 TOPS算力表現,熱設計功耗同樣控制在15-54W。
至於性能提升部分,Ryzen AI 7 Pro 360對比Intel Core Ultra 7 165U的CPU性能最高提升達30%,生產力則提升9%,而Ryzen AI 9 HX Pro 375對比Intel Core Ultra 7 165H的CPU性能最高提升達40%,生產力則提升14%。
加強人工智慧應用
人工智慧方面同樣強調可對應市場主流模型,並且能讓開發者快速打造適合商業應用的人工智慧應用服務,並且完整相容諸多常見的商業應用軟體服務,而人工智慧算力也標榜大幅超越蘋果M4處理器,以及Intel Core Ultra 100系列處理器,並且超越先前推出的Ryzen Pro 8040系列處理器。
其他部分,則包含藉由AMD Pro技術、AMD Pro安全強化Ryzen AI Pro 300系列處理器的使用可靠性。
將有超過100款應用機種進入市場
此次宣布推出Ryzen AI Pro 300系列處理器之餘,AMD也說明接下來至2025年間將有超過100款應用此處理器設計的商用、專業用途筆電陸續進入市場,其中包含由HP、聯想在內OEM業者推出產品。
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