Vertiv 開創冷卻新思維
面對各種新興應用的高效運算(HPC)需求、AI技術的快速發展,以及淨零碳排放的 ESG(環境、社會和企業治理)要求,關鍵數位基礎架構與連續性解決方案全球供應商-Vertiv維諦(NYSE:VRT)發布其與NVIDIA專家團隊,針對Vertiv液冷機組搭配氣冷資料中心,進行高密度氣液混合冷卻實機效能測試的合作,大約75%的IT負載可藉由直達晶片(direct-to-chip)液冷技術有效冷卻。此技術不但可協助用戶每年降低10%資料能源成本,還能讓使用碳基能源的資料中心減少相同比例的範疇二碳排放量。
Vertiv推動此次液冷實機測試的原因來自兩大趨勢:一、愈來愈多企業將人工智慧(AI)和機器學習(ML)應用於各個領域,舉凡從供應鏈最佳化到醫學研究,預估生成式AI的市場規模將從2022年底約110億美元,成長到2032年的1,520億美元。
二、晶片製造商紛紛推出新一代大功率的中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU),如全球注目的NVIDIA H100資料中心GPU,其單一GPU的熱設計功耗高達700瓦。