【Yahoo論壇】疫後全球軍備競賽:半導體

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讀者投書:Jiale Er(學生)

示意圖來源:Getty Images
示意圖來源:Getty Images

2019年註定是載入史冊的一年,COVID-19疫情對全球的日常運作產生了巨大的衝擊。在各國為了避免疫情持續擴散而實行鎖國政策的同時,另一場危機卻正在上演──供應鏈危機。

在疫情前,各國產業深受全球化影響,並根據自身的資源、技術、勞動力等優勢發展產業,進而形成全球分工。然而全球化的劣勢在這次疫情中完全暴露,全球半導體供應鏈高度國際化,只要其中一個國家進行經濟封鎖,供應鏈就會面臨斷裂的危機。

與此同時,隨著科技不斷進步,半導體產品在各個科技產品的應用不斷創新,把半導體對於科技的重要性提高到了一個全新的高度。在此一背景下,世界先進大國間開始了一場半導體戰爭,各國都以「國家意志」來扶持自身半導體產業,以便在這個新時代的「黑金」中占有一席之地。

在半導體供應鏈中分為設計、製造、封測,而造成各國擔憂的主要原因在於,晶圓製造的產業高度集中在台灣,根據知名半導體分析機構IC Insights的報告稱,光是台灣一個小島就占據全球晶圓代工的80%,而高端製程中僅台積電一家就獨占市場63%。這一局勢不免讓各國擔心,當全球最重要的尖端製造技術高度集中在全球地緣政治最緊張的地區之一­的台灣時,萬一台海形勢發生任何意外,都會對各國自身的科技發展造成巨大影響。

就以這次因疫情導致的車用晶片荒為例,根據Forecast Solutions的報告顯示,截至今(2021)年8月,在全球範圍內因晶片短缺導致的汽車減產已達585萬輛。預計2021年全球汽車減產數將進一步達到700萬輛,晶片短缺或導致全球汽車產業損失1100億美元。

而這還僅僅只是半導體低階芯片的短缺,若是上升到高階芯片,受影響的產業可能就包括消費電子產品、航天、航空、軍工國防等等。對此,美國商務部長雷蒙多在拜登基礎建設計畫的聽證會上表示,由於缺乏半導體生產能力,美國面臨「國家安全危機」。並在之後要求台積電、三星等亞洲半導體巨頭提交商業機密,包括客戶名單、庫存狀態和未來的生產計畫等機密資料,以找出造成全球晶片短缺的原因。

提交這類商業機密將置企業於極其不利的處境,不但讓商業對手摸清底細,還將損失客戶的信任。與此同時,拜登政府也在積極推進520億美元的財政法案以加速美國半導體生產與研究。綜合以上種種行為不難發現,美國正以舉國之力,勢要奪回半導體製造技術,以免將來面臨供應的不確定性。

以上提到的僅僅是美國為推進半導體產業鏈的手段,然而推進半導體本土化已經成為全球趨勢。根據KPMG《全球半導體產業大調查》2021的報告中,可以看到未來半導體最大的挑戰為:一、民族主義(53%),二、供應鏈 (37%),三、人才管理危機(30%)。而從今年各國的未來政策走向更加印證著這一觀點。

中國大陸制定實施《基礎研究十年行動方案》,全社會研發經費投入年均增長7%以上,「十四五規畫」在半導體多個關鍵領域產生技術突破。歐盟則是制定「2023數位羅盤計畫」,目標是在2030年前生產全球五分之一先進晶片。此外根據彭博報導,到2030年三星電子和SK海力士將依照南韓總統制定的半導體發展規畫藍圖合力投入超過510兆韓圜(約4500億美元)的半導體研發,以便在南韓建造全球最大晶片製造基地。而日本、印度也對於半導體產業躍躍欲試,並有相關政策輔助國內產業。這就是在這一場疫情中慢慢推波助瀾形成的新型全球軍備競賽:半導體戰爭。

根據以上的種種分析,雖然半導體未來的科技應用前景是令人期待的,特別是最近火爆的「元宇宙」概念;但半導體產業的未來將是極具挑戰性的,尤其現在各國都以傾國之力藉此擺脫對於外部供應的依賴。

雖然台灣在半導體產業鏈的優勢在短期內難以被超越,但面對各國的競爭、中美之間的政治角力,以及台海危機等各種不確定因素,將極大加劇企業的發展難度。希望這場新型軍備競賽在各國的企業競爭中能有益於一般的社會大眾,讓大眾享受到科技所帶來的紅利。

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