催生半導體國家隊可行嗎？

工商時報【資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉】 台灣自1970∼1980年代開始規劃發展半導體產業，當時陸續透過政策推動相關大型計畫，協助我國建立半導體產業的發展基礎，透過經營模式的創新，從IC設計、晶圓代工到專業封測服務，進行價值鏈上的水平分工，從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業。平心而論，台灣半導體產業濫觴即為國家隊的概念。 與對岸競合 產官不同調 自2014年中國政府推出「國家積體電路產業發展推進綱要」以來，中國政府持續增加對本土半導體產業供應鏈扶植的力道，包括募集超過1300億人民幣之大基金，配合各地方基金，協助中國半導體業者進行整併，甚至發動全球併購。目前中國的半導體產業政策多以超越台灣龍頭業者為主要目標，包括台積電、聯發科、日月光、矽品等，也對台灣產業造成潛在威脅。 在中國崛起的威脅下，我國產官學研各界莫不積極尋思因應之道，各方意見甚為多元，其中包括追求兩岸進一步的開放與合作、或進一步防堵對岸產業等不同論點。新任總統蔡英文與竹科半導體業界座談時，更有業者提議籌組台灣半導體國家隊，藉此因應中國與國際半導體產業的競爭。 若從國家資源的角度而言，現階段我國政府與半導體產業的資源有限，尤其在資金方面，實難與中國動輒千億人民幣資金的投入相提並論。我國恐怕不易與中國進行資金規模的競爭，也不宜貿然由政府推動大規模的產業整併，否則也可能在國際上面臨反壟斷等公平交易的爭議。 但若任憑台灣個別企業以單打獨鬥的方式，與挾全國資源為後盾的中國自主供應鏈進行競爭，台灣業者很可能遭到各個擊破，甚至面臨逐漸被邊緣化或被取代的危機。尤其傳統3C應用IC產品多以規模經濟為競爭優勢，在相關市場領域中，未來恐怕僅一線龍頭業者有機會維持領先優勢。 台灣半導體產業一方面不宜與中國進行資金規模的競爭，另一方面又不能任由業者因缺乏奧援而被競爭對手鯨吞蠶食，台灣恐需發展不同於中國國家基金的策略模式，從培養利基市場競爭力的角度，重新思考半導體業國家隊的概念。 在目前傳統3C半導體應用趨於成熟下，未來半導體市場成長動力將來自於如汽車電子、醫療電子等新興的垂直領域應用，而順應物聯網的發展趨勢，更將需要能彈性整合的產品設計與生產模式。在此市場與技術趨勢下，台灣應可在既有技術、客戶關係與產業聚落上，發展半導體與ICT產業中的虛擬垂直整合，藉此進一步擴大台灣產業的領先優勢。 具體而言，虛擬垂直整合的概念與台灣半導體協會（TSIA）等產業界所提出的次系統整合相關。目前在資通訊電子產業朝物聯網等新興應用發展之下，產品呈現少量多樣的形式，需透過變樣變量的智慧製造生產模式以為因應，但在智慧製造技術未臻成熟之際，可透過零組件模組的設計方式，以模組進行堆疊組合，支援少量多樣的產品設計與生產。 政策引資 搭建整合平台 上述模組即相當於次系統的概念，不過目前產業中仍缺乏提供次系統設計服務的企業，多數次系統的設計、生產仍侷限於傳統品牌業者、或代工製造業者內部價值活動中，由於需符合品牌或代工製造業者所需規模量，此提高了新興應用的進入門檻，導致產業進入門檻提高，使應用與產品創新發展受限制。 若台灣能透過國家的少量資金為火種，吸引上下游產業資金投入，投資設立次系統設計服務公司、建立相關平台，可有機會彌平目前的產業鏈缺口，串接台灣IC產品與終端產品的設計與生產，並進一步與台灣龐大的ICT製造業結合，形成台灣資通訊電子產業的虛擬垂直整合平台。因此，在未來的產業政策中，若能有效整合民間和官方資源投入相關領域，可將有限的資源發揮最大的效果。 透過此一虛擬垂直整合的方式，發展台灣半導體業與下游系統產業整合的國家隊，甚至進一步與國際大廠整合為國際隊，或可在兩岸半導體業的零和遊戲中，在規模經濟的競爭之外，尋求另一台灣產業發展的利基點。（本文作者為資策會MIC產業顧問兼主任）