半導體設備廠 Q2營收動能帶勁

工商時報【記者吳姿瑩╱台北報導】 蘋果下一代手機又將發表,上游供應鏈開始動起來,台積電(2330)搶攻A9訂單及高階製程進度,封測廠日月光(2311)也因應量產需求擴充設備,均將挹注設備股漢微科(3658)、弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)新需求,第2季起將逐步認列推升營收看旺至第3季。 台積電大聯盟設備廠均有不同程度的受惠,推升營運長線樂觀成長,譬如台積電發展1X奈米的關鍵廠漢微科,連續5年獲利並且創新高,儘管第1季EPS僅6.17元,是近10季最低,仍獲得法人強力買超且調升目標價。 尤其台積電16奈米將在下季量產,檢測主要供應鏈漢微科,在第2季推出SkyScan 5000機台,適用於14、16奈米FinFET製程在生產線(In-Line)大量的檢測需求,價格僅高出30%,卻可提供高出40∼50倍的速度,對客戶來說深具吸引力,預計將在第3季產生營收貢獻。 此外,台積電與高階製程同樣積極發展的先進封測,相關需求曾由弘塑、辛耘接連拿下,且在台積電向高通買下龍潭廠後,高階封測進度更加明朗化,據供應鏈指出,台積電龍潭廠新一波下單需求也將在今年浮現,上述兩家封測設備廠正極力爭取訂單中。 另一方面,日月光將今年資本支出由198億元上調至265億元,矽品也擬定145億元高額資本支出,且宣示2015年力朝高階封測發展,對弘塑、辛耘無疑是一大利多。隨著上游台積電奪下蘋果A9訂單,相關指紋辨識訂單需求再起,下游日月光也在3月公告向萬潤取得設備,共計5.34億元。 以上設備廠包括漢微科、辛耘、弘塑,都對後續營收動能釋出樂觀看法,且受惠今年高額資本支出的半導體領導廠推進,包括萬潤,法人看好以上設備廠均可自第2季展現營收季增動能,第3季持續看俏。