台積電 連2季獨吃蘋果A8

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 晶圓代工龍頭台積電法說會周四（17日）召開，業界則提前傳出好消息！蘋果下半年推出的新款iPhone及iPad所採用的20奈米A8應用處理器，4月開始拉高在台積電的投片量，且台積電第2季及第3季將獨吃A8代工大單。 另外，韓國系統大廠樂金電子（LG）自行研發並將應用在自家智慧型手機中的Odin處理器，本季也將交由台積電以28奈米製程代工。 根據蘋果生產鏈業者傳出消息，蘋果除了將在6月底召開的WWDC大會中推出改版iMac電腦，第3季底將推出4.7吋iPhone 6、升級版iPad Air 2及iPad mini Retina 2等新產品。其中，新款iPhone及iPad均採用A8應用處理器，業界預期A8晶片將搭載四核64位元處理器核心及四核繪圖處理器核心，效能更快且更省電。 供應鏈業者指出，台積電南科Fab14廠3月開始以20奈米替蘋果代工A8晶片，4月之後投片量明顯放大，值得注意之處，台積電第2季及第3季將獨家拿下蘋果A8處理器的代工大單，原本蘋果處理器晶片代工廠三星電子，因20奈米製程良率仍低且產能不足，暫時並無接獲代工訂單。 台積電為了承接蘋果A8處理器代工大單，竹科12吋廠Fab12第6期、南科12吋廠Fab14第5期等2座晶圓廠均已進入量產，Fab14第6期將如期在7月正式量產，屆時將會開出新產能因應強勁需求。至於台積電Fab14第7期下半年將開始裝機，預計明年初開出16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程產能，以因應蘋果可能的升級需求。 當然，新款iPhone及iPad採用的其它晶片，包括高通4G基頻晶片、戴樂格（Dialog）電源管理IC、瑞薩RSP生產LCD驅動IC、蘋果旗下AuthenTec指紋辨識感測器、博通設計的WiFi/BT無線網路晶片等，也將在第2季拉高在台積電的投片量。 韓國系統大廠LG針對自家智慧型手機打造的ARM應用處理器Odin，也傳出第2季將擴大在台積電投片，已開始在台積電以28奈米量產投片，下半年將導入LG中低階手機。