台股盤前—融資多殺多壓力重 蘋概股受挫 8500點難撐

鉅亨網記者蔡宗憲 台北

台股昨日拉尾盤收回8500點，三大法人同步買超台股，不過融資餘額持續向下減少，融資水位創6年低點，維持率也降到近140%水準，多殺多壓力沉重，恐為台股帶來沉重破底壓力，盤面聚焦權值股走勢，其中蘋概股頗具撐盤氣勢，但昨日美蘋果股價重挫破底，恐壓抑股價表現，另外鴻海也有好消息，傳獲索尼新電視訂單，將在印度廠區製造，另外也傳與印度Adani集團合資，將設廠生產平板與手機產品，股價走勢可望相對有撐，指數在融資餘額降低以及三大法人買超帶動下，走勢有機會持穩，但斷頭壓力恐打擊指數跌破8500點。

台股昨日拉尾盤收回8500點以上，三大法人全數站在買方，不過融資餘額大幅減少，昨日再減45億元，融資餘額持續向下華洛，大盤融資維持率逼近140%，斷頭追繳令一觸即發，高融資使用率與低維持率個股隨時都有多殺多的壓力，拖累台股破底。

盤面上聚焦權值股鴻海，鴻海積極赴印度製造生產搶攻印度商機，近期傳獲索尼訂單，將在印度清奈廠區製造，第一批產品預計近期將開始出貨，另外也傳與印度Adani集團合資50億美元，將在印度設廠生產手機與平板產品。

蘋概股隨著旺季到來，逐漸展現撐盤氣勢，包含台積電、大立光與鴻海股價走勢都相對有撐，不過昨日美股蘋果股價重挫近4%，股價破底進入中空格局，恐連帶拖累相關概念股股價走勢。

半導體通路商大聯大對手機帶來好消息，預期第3季營收可較第2季成長，估達1280-1340億元，季增3-8%，其中高階智慧型手機拉貨力道回溫是主要原因；另一家通路商文曄則估第3季營收達276-292億元，季增-4至1.5%，表現旺季不旺，反映PC需求不佳。

整體而言，法人認為，台股仍面臨沉重的破底壓力，其中融資維持率逼近140%，高融資使用率、高融資張數以及低維持率的個股恐都面臨沉重的多殺多壓力，指留意8500點支撐無力。