培育半導體設備人才 台積電攜手交大舉辦創意競賽

鉅亨網記者蔡宗憲 台北

晶圓代工龍頭台積電 (2330) 與交通大學將共同舉辦 2017 第一屆台積設備創意競賽，將提供 145 萬元總獎金，鼓勵隊伍參加，冠軍隊伍可獨得 60 萬元獎金。

台積電宣布，將與交大在明年 5 月 19 日舉行「2017 第一屆台積設備創意競賽」，期望透過競賽方式吸引學生投入半導體相關設備的研究，增進產學合作，提升台灣半導體設備研發動能。

台積電表示，半導體是我國極具優勢的高科技產業，製程設備的快速、穩定、準確也成為保持國際競爭力之必備條件，因此特別重視機台自主開發能力。

台積電指出，第一屆台積設備創意競賽將著重在機械臂創意設計，強調機械臂的控制與排程，台積電也針對競賽量身打造一個仿半導體設備任務平台，這將是全球第一次以模擬半導體設備晶圓傳送為主軸之機械臂競賽。

優勝隊伍除頒發證書獎牌，台積電也提供高達 145 萬元總獎金，鼓勵優秀學生團隊參加，冠軍隊伍可獨得 60 萬元獎金。

科技發展一日千里，自動化開發與應用將是未來產業趨勢，台積電指出，不論是工業機械臂或智慧型協作機器人產業都將快速成長，台灣具備半導體與精密機械優勢，未來也將大力投入智慧機械領域，對自動化設計與研發人才之培育尤其重要，期盼透過競賽方式，讓學術與業界接軌，進而挖掘培育符合業界需求的優秀人才。