操盤心法－跌深半導體權值股 投資價值浮現

工商時報【第一金投信國內投資部經理陳思銘】 盤勢分析： 台股近期受希臘債務危機影響，指數跌破年線，市場瀰漫悲觀氛圍。但觀察國際股市，美股那斯達克創高後進行高檔整理，德國、法國等歐元區股市在風暴中心卻未創新低，台灣與希臘地理距離甚遠，經濟成長影響數亦不及萬分之二，投資人實在不必過度悲觀。 國際市場目前最關心的並不是希臘債務違約或脫離歐元區等議題，而是擔心希臘倒債後可能會引發的骨牌效應。但目前情況與2011年歐債危機之時已有大幅改變，假設最壞的情況發生，以歐洲央行量化寬鬆所承諾的購債1.1兆歐元規模來看應可輕鬆解決，債務危機並無擴散之虞。 台股在希臘危機前已先行回檔修正，在歐、日等國持續印鈔救市加上中國股市進入中期修正等因素影響，近期台幣匯率轉強，顯示國際熱錢有回流台灣跡象。技術面9周KD值亦已進入超賣區，隨時有機會轉折交叉向上，若配合重量級權值股7月法說發表較正向的營運展望，台股應有反彈機會。且下半年蘋果即將推出iPhone 6S，台灣上游零組件供應鏈自6月開始出貨，在營運動能轉強之際將成為台股撐盤重心。 資產配置： SEMI公佈最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2015年5月北美半導體設備製造商平均訂單金額為15.6億美元，B/B值0.99，不僅連續第2個月出現衰退，也是今年來首度跌破1的關卡，引發市場產生景氣反轉疑慮。但事實上，觀察訂單及出貨金額分別為15.6億美元及15.7億美元，年成長11％及11.6％，顯示景氣仍較去年為佳，只是出貨成長力道微幅大於訂單而已。根據過去歷史經驗，金融海嘯後B/B值回檔期間約為3∼4個月，預期7、8月數值可望落底，下半年配合智慧型手機出貨旺季，後市應有機會重啟漲勢。 此外，觀察台灣上市櫃IC設計公司第一季季報公佈的庫存數據，台灣IC設計庫存季增加16％，為金融海嘯以來新高，但經歷第二季的庫存調整後，下半年應有庫存回補拉貨的力道。就以iPhone 6S為例，其搭載的A9處理器6月已投片3萬片，預期9月大量出貨，代表台廠供應鏈第四季營收有上修空間。 短線上台灣半導體產業股價受庫存及第二季營收動能不佳影響已大幅回檔，在年線附近震盪整理，但就長線而言，配合B/B值落底、IC庫存調整結束、下半年旺季及明年InFO技術與16奈米技術聯手搶攻A10訂單，現在回來布局半導體產業應該是個不錯的主意。 傳產部分，汽車市場每年8,000萬輛，2兆美元的商機在汽車零件電子化的趨勢下已逐漸為台灣廠商敞開大門，包括盲點偵測、碰撞警示、偏離車道警示、緩解撞擊煞車、車燈、夜視、主動車距控制巡航、停車輔助等ADAS系統，目前電子化滲透率僅10％，一旦滲透率超過45％，即有9,000億美元相當於2個智慧型手機產業的市場規模等著台灣廠商去奪取，長線成長動能看好。