日月光 獲DECA扇出型封裝授權

工商時報【涂志豪╱台北報導】 封測大廠日月光（2311）昨（28）日公告，以新台幣約4億元價格，取得DECA TECHNOLOGIES INC.的扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP）製程技術及專利授權。同時，日月光也以約當新台幣19.32億元價格，認購DECA TECHNOLOGIES INC.發行特別股，持股達20.52％。 日月光昨日公告取得DECA TECHNOLOGIES INC.扇出型晶圓級封裝製程技術與專利授權。日月光表示，交易總金額定額部分為1,250萬美元，約折合新台幣4.0337億元，不定額部分為權利金，約定依銷售淨額之定率支付，目的是為了取得提升效率技術授權。 日月光同時公告，預計將認購DECA TECHNOLOGIES INC.相關Class I特別股，總交易數量達9848.9803萬股，每股單位交易價格為0.608美元，交易總金額約達5,988萬美元，約折合新台幣19.32億元。未來日月光將持有該公司股權比重達20.52％。日月光表示，認購特別股是為了強化與DECA間的合作關係。 隨著台積電積極布建整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）市場，龍潭廠可望在今年開始進入量產，並且預估第四季單季可挹注1億美元營收，顯示高階手機應用處理器可能在未來陸續導入Fan-Out WLP封裝技術。因此，日月光也希望藉由此一專利技轉及投資案，確保可以更快搶進Fan-Out WLP市場。