日月光封測 估季增逾 1成

(中央社記者鍾榮峰台北20日電)法人預估,封測大廠日月光第2季IC封測及材料業績,可較第1季成長,成長幅度估落在11%到15%區間。

日月光預計4月25日舉辦法人說明會。

展望第 2季,法人表示,智慧型手機和平板電腦應用通訊晶片需求續強,美系和台系無線通訊晶片大廠拉貨力道穩健向上,通訊應用封測出貨可望較第 1季增溫,預估可成為第2季主要營運動能。

日月光自結3月集團合併營收新台幣198.67億元,月增22.3%,年成長15.9%。IC封測及材料營收124.49億元,月增15.6%,年成長10%。

第1季自結集團合併營收547億元,季減14.8%,年成長13.5%。IC封測及材料營收343.51億元,季減9.4%,年成長9.7%。1030420