法人媒合產學 6月底前傳好消息

（中央社記者林孟汝台北25日電）科技部今天表示，「運用法人鏈結產學合作試行計劃」首項合作可望在6月底前簽約，技轉金達200萬美元，創下跨國界、跨領域及升級技術運用再回饋國內的首例。

為因應全球產業發展，有效發揮學研界能量，擴大台灣電子資通訊領域優勢，科技部補助工研院執行的「運用法人鏈結產學合作試行計畫--電子資通訊領域」今天與台北市電腦商業同業公會舉辦「產學媒合交流會」。

科技部打算安排 7場「產學媒合交流會」，以業界需求為主，分別為物聯網、智慧醫療、車用電子、半導體、光電為主軸；後3場鎖定科學工業園區廠商。

產學及園區業務司長邱求慧接受訪問時表示，過去3年科技部共補助2萬件研究計劃，其中電子通訊領域多達7200件，加上過去10年有近4000件專利，但這些研究成果或專利真正被商品化的少之又少，因此科技部經過盤點後，投入新台幣9000萬元，由工研院系統性加值、加速商品化，讓璞玉變成寶石。

他說，科技部是扮演中介角色，可以把資源整合、系統性盤點研究成果及提高產學界的意願，讓過去執行大小產學聯盟，學界和業界的落差縮短，運作更順暢。

邱求慧指出，今年度雖然是一年期的試行計劃，技轉金約2000萬元，但若確實能夠達到強化產學合作的目標，未來就會把計劃延長成為4年，技轉金可望年達1億元，達到目前學界一年技轉金3億元的1/3。

他透露，中山大學有一套應用人體照護的雷達電波技術，已有美國畜牧業表達濃厚興趣，目前正由計劃主持人進行進一步的測試方案，只要測試通過，不排除在6月底前簽約。1040525