牧德布局3箭發酵 Q4淡季變旺季

（中央社記者江明晏台北26日電）牧德科技布局「牧德三箭」，第一箭朝軟板及軟硬結合板AOI設備研發，第4季傳統淡季變旺季，挑戰單季新高；至於半導體AOI設備和工業4.0 AOI設備，均可望在明年放量。

光學檢測設備大廠牧德科技今天於台灣電路板國際展覽會「TPCA Show 2016」展出全新產品PCB硬板智能AOI 4.0，這也是牧德自去年起調整產品策略、射出「牧德三箭」的研發成果，希望能為近期火熱的營運增添更多柴火。

牧德射出「牧德三箭」，在 9月營收創下歷史新高，年成長高達84.7%；第3季營收也創下歷史次高紀錄。牧德表示，三箭中的第一箭是朝向軟板及軟硬結合板AOI設備的研發，已逐步發酵，對第4季起營收成長有莫大貢獻，使第4季傳統淡季變成旺季。

牧德表示，第2箭是半導體AOI設備的推廣，從今年第2季起已陸續被大廠認證及出貨，今年著重重大客戶的深耕與量產使用做準備，可望在明年有顯著的營收貢獻。

第3箭是今天起在台灣電路板展展出的PCB硬板智能AOI 4.0，董事長汪光夏表示，這是劃時代產品，符合工業4.0的設計，能瞄準明年首季底的企業缺工潮，替客戶解決人力短缺的問題及節省大量成本，具有極高的市場潛能，預估今年底開賣，推升明年的營運動能。

展望第4季，牧德對前景持續表示樂觀，軟板相關檢測設備的出貨漸漸增溫放量，使第4季傳統淡季變成旺季，而半導體AOI設備也陸續取得新的大廠認證，為明年台廠的擴大採用打下基礎。

法人預估，牧德今年10月營收可望優於9月，續創新高，受惠軟板廠拉貨旺，今年第4季淡季不淡，將優於第3季，可望挑戰新台幣2.32億元歷史新高之上的水準。1051026