精測3大動能 Q2業績上看6億元

（中央社記者鍾榮峰台北3日電）中華精測受惠客戶16奈米測試動能，中國大陸IC設計客戶和晶圓測試台廠需求續增，估第2季業績看增2成，上看新台幣6億元，創單季新高。

展望第2季，法人表示，精測第2季可受惠客戶16奈米製程測試設計定案，薄膜多層有機載板 （TFMLO）和探針卡需求可望從第2季開始放量，加上中國大陸 IC設計客戶和晶圓測試台廠需求量增，整體帶動精測第 2季業績衝高。

法人預估，精測第 2季業績可較第1季成長15%以上，上看20%，單季業績可落在5.75億元到6億元區間，第2季每股盈餘可望超過4.5元，上看4.6元。

精測今年積極發展14和16奈米製程測試方案，預期到2018年，10奈米製程方案可明顯進展。

精測第1季合併營收新台幣5億元，較去年同期3.29億元大增 52%，第 1季合併毛利率51.49%，較去年同期50.14%增加 1.35個百分點。第1季合併營業利益1.37億元，合併營益率27.45%，較去年同期26.92%增加0.53個百分點。

精測第1季歸屬母公司業主淨利1.1億元，較去年同期6997萬元大增58.3%，第1季每股稅後盈餘3.91元，去年同期EPS 2.5元。

從產品營收比重來看，法人表示，第 1季晶圓測試板占中華精測營收比重約7成出頭，IC測試板占比近2成。

法人指出，中華精測主要客戶包括中國大陸、美國和台灣IC設計客戶，以及晶圓代工廠和後段晶圓測試廠商，前5大客戶營收占比達到7成到8成。全球大約有7成到8成的手機應用處理器（Application Processor）晶片，採用中華精測的測試板產品。

中華精測前身是中華電信研究院的高速印刷電路板設計團隊，聚焦半導體高階測試介面解決方案，產品包括IC測試板（Load board）、晶圓測試板（Probe CardPCB）、以及垂直探針卡（Vertical Probe Card）

在關鍵技術上，中華精測擁有關鍵技術，包括74層、縱橫比41的PCB製程能力，以及55um細間距、30000根高腳數可同時測試12顆晶粒的薄膜多層有機載板（TFMLO）技術，以及高階MEMS探針卡技術，已大量應用在智慧型手機晶片的測試。1050503