聯電搶攻車用晶片市場 推出UMC Auto技術 涵蓋28奈米製程

鉅亨網記者趙曉慧 台北

看好車用晶片市場的潛力，聯電 (2303) ( (US-UMC) )今(26)日宣布推出UMC Auto技術平台，經汽車產業AEC-Q100認證的技術解決方案，製程則涵蓋0.5微米至28奈米製程，且所有晶圓廠製程皆符合嚴格的ISO TS-16949汽車品質標準。

聯電執行長顏博文表示，隨著每款新車的矽晶片含量快速上升，一般認為車用晶片產業的年複合成長率將勝過其他半導體市場區隔。

聯電現正在生產各種關鍵的車用電子元件，包括先進駕駛輔助系統(ADAS)、安全性、車體控制、資訊娛樂及引擎室應用產品等，這些由聯電製造的晶片已獲日本、歐洲、亞洲、美國等地的全球知名車廠採用。

車用晶片的產品品質與可靠性方面，聯電表示已超越汽車產業最嚴格的品質與可靠性標準，包括獲得最高等級AEC-Q100 Grade-0認證。

聯電還說，目前正在致力於研發UMC Auto平台專有的認證設計模型、矽智財與晶圓專工設計套件，以迎合汽車產業供應鏈不斷加快的演變速度，協助晶片設計公司掌握嶄新市場契機，諸如物聯網，以及汽車應用領域益發普及的感應器使用。