聯電舉辦日本技術論壇 提供物聯網、車用晶片解決方案

記者許家禎/台北報導

聯電今(27)日於日本東京舉辦2015技術論壇,現場提供物聯網與車用晶片製造解決方案,尤其是特別設計以極大化電池使用壽命的超低功耗平台,藉此滿足物聯網產品「持續開機」的特性,可協助日本客戶以高度競爭力的產品,切入快速成長的物聯網市場。此外,聯電UMC AutoSM平台,還有高安全性並經汽車業認證的製造生產,也將協助日本晶片設計公司掌握車用半導體的嶄新契機。

聯電技術論壇今(27)日於東京國際論壇舉行,現場有來自日本各地超過250位半導體業內人士前來共襄盛。聯電執行長顏博文表示,公司已開發非常完整的全方位服務,提供給日本半導體公司以強化客戶服務價值。

像是包含了內部具備的設計支援與後端服務資源,還有針對想進入高成長晶片市場,像是物聯網與車用晶片的日本客戶,公司也有可協助其降低進入障礙,並加速產品上市時程的生態系夥伴。

此外,顏博文也表示,透過遍及亞洲的晶圓廠地理位置差異,包含新加坡,台灣,與日本和中國大陸的合資晶圓廠,可極小化客戶風險並確保營運持續。聯電子期待將這些卓越的晶圓專工優勢,提供給日本晶片設計公司,IDM以及系統公司,共創雙贏。