聯電赴東京舉辦論壇 獻寶物聯網、車用晶片 搶攻日本市場

聯電(2303-TW)(UMC-US)今(27)日在日本東京舉辦2015日本技術論壇，向日本半導體公司展示物聯網、車用晶片應用產品之技術與製造解決方案，拓展日本市場，吸引當地250位半導體業者參加。

聯電表示，今天向日本半導體公司介紹物聯網、車用晶片製造解決方案，尤其是特別設計以極大化電池使用壽命的超低功耗平台，藉此滿足物聯網產品「持續開機」的特性，可協助日本客戶以高度競爭力的產品，切入快速成長的物聯網市場。

除此之外，聯電UMC AutoSM平台，還有高安全性並經汽車業認證的製造生產，也將協助日本晶片設計公司掌握車用半導體的嶄新契機。

執行長顏博文表示，聯電已開發非常完整的全方位服務，提供給日本半導體公司以強化客戶服務價值。包含了內部具備的設計支援與後端服務資源，還有針對想進入高成長晶片市場，像是物聯網與車用晶片的日本客戶，聯電也有可協助其降低進入障礙，並加速產品上市時程的生態系夥伴。

此外，透過遍及亞洲的晶圓廠地理位置差異，包含新加坡、台灣、日本與中國的合資晶圓廠，可極小化客戶風險並確保營運持續。

他說，聯電期待將這些卓越的晶圓專工優勢，提供給日本晶片設計公司，IDM以及系統公司，共創雙贏。

今日聯電技術論壇於東京國際論壇舉行，日本各地共有超過250位半導體業內人士到場。