英特爾證實 SoFIA晶片下單台積

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)昨(16)日線上法說會中,首度說晶圓代工策略,表示不會特別興建專門做晶圓代工的晶圓廠,而是利用現有生產線生產。 同時,科再奇也證實,內建Atom處理器核心的SoFIA手機系統單晶片,是委由台積電代工。 英特爾跨入晶圓代工市場後,目前最大客戶為可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠阿爾特拉(Altera),科再奇表示,14奈米晶圓代工已經開始量產,英特爾、阿爾特拉正積極擴展各種可能的合作,包括利用系統封裝(SiP)開發異質架構多晶片互聯技術技術,將記憶體及邏輯IC整合在同一晶片中。 雖然英特爾希望在晶圓代工市場擁有一席之地,但科再奇坦言,客戶不斷的與英特爾溝通,在晶圓代工生產鏈上需要進行改變,所以英特爾仍然有很多需要學習的地方,才能成為好的晶圓代工廠。 科再奇也對台積電讚譽有加,認為台積電能夠準時交貨,在生產速度及整合上、價格及晶片效能上,都有很好的表現,其它手機晶片競爭者也都在台積電採用相同製程,英特爾當然也會跟進。 但英特爾SoFIA晶片仍計畫在14奈米世代移回自有晶圓廠生產,原本預估時間點在2015年下半年,但目前看來可能延後至2016年第1季。 外資分析師指出,科再奇對晶圓代工業務的說明,代表英特爾仍有很多門檻需要跨過,英特爾未來2∼3年中,仍難與台積電有正面且直接的競爭。