台積電 (2330-TW)(TSM-US)CoWoS 產能持續告急,新籌備的嘉義封測七廠近期開始正式向設備廠下單,業界看好,台積電現在下單以竹南先進封測六廠與中科先進封測五廠為主,此次再加入嘉義先進封測七廠,設備業者訂單排到
半導體設備業者印能科技 (7734-TW) 耕耘先進封裝領域有成,近期傳出,印能的 3.5 代產品切入高頻寬記憶體 (HBM) 市場,直接供應給美系大廠,預期下半年將陸續出貨,加上晶圓廠與封測廠對先進封裝需求持續熱絡,法人看好,印能
AI晶片需求強勁,台積電(2330)積極擴充CoWoS先進封裝產能,中科先進封測五廠目前正在擴建中,加上中科二期都計變更案已公告發布實施,預計年底前可交地給台積電擴建2奈米以下先進製程新廠!科技建廠預期將帶來龐大的混凝土需求,國產(2504)台中廠掌握了科技建廠與房建商機,榮登集團年度「同期收款王」,在太平廠加入營運後,整個大台中佈局更加完善,可發揮區域聯防競爭力優勢,挹注未來業績成長!
AI晶片需求強勁,台積電積極擴充CoWoS先進封裝產能,目前中科先進封測五廠正在擴建中,加上中科台中二期預計年底交地給台積電、作為擴建1.4奈米以下的先進製程新廠,估將帶來龐大的混凝土需求。