測試介面業者穎崴 (6415-TW) 今 (27) 日召開法說會,董事長王嘉煌表示,今年下半年營運會比上半年好,可望逐季向上,全年力拚新高,兩大產品線同軸測試座與探針卡都會較去年成長,另外,共同封裝光學 (CPO) 測試系統,也獲美
精密探針大廠中國探針(下稱中探針,6217)於周四(20日)舉辦股東會,會後公司新任總經理馮明欽對未來看法釋出展望。
中探針 (6217-TW) 今 (20) 日召開股東會,總經理馮明欽表示,半導體業務今年將有顯著成長,今年初剛發展的鎂合金機殼事業也有新斬獲,切入伺服器領域,預計下半年營收進入爆發期,法人估,今年伺服器業務營收貢獻就可達
探針卡業者精測 (6510-TW) 今 (30) 日舉行股東會,總經理黃水可表示,隨著 AI 應用發酵,探針卡往高頻、高速發展,近期也獲得美系電動車大廠青睞,合作高階探針卡,用於測試自動輔助駕駛晶片,也看好下半年在手機、HPC 帶動下
台灣探針卡大廠旺矽去年頂住不景氣逆風,在同業普遍衰退之際繳出成長佳績,並且一舉超越過去產品以記憶體為主的探針卡老四JEM,展望今年,旺矽也預期營收會有中段十位數(mid-teens)的成長,毛利率有機會維持50%以上。
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (23) 日召開法說會,董事長葛長林表示,展望全年,今年在 AI、HPC 大趨勢帶動下,現階段探針卡比滿載還要滿載,前三季營運可望逐季走強。
中探針 (6217-TW) 半導體業務報捷,除已取得既有的中國客戶訂單,由於客戶需求持續成長,中探針決議在中國當地擴充半導體測試探針產能,滿足客戶所需。
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (8) 日公告第一季財報,受惠產品組合優化與有利的匯兌環境,首季營運三率三升,其中,毛利率達 5 成,創下歷史新高,稅後純益 3.94 億元,季增 43.27%,年增 40.71%,每股稅後純益 4.1
...在半導體材料研發上有重大突破!研發最新的耐熱不鏽鋼微米細絲,不僅可取代目前使用的金線、銅線,成功在晶片上「打線成球」,大幅降低封裝與材料的成本,更可減少對環境汙染。團隊並以這項新材料製作檢測高端 Al 晶片使用的精細探針彈簧,提高檢測效率,目前已由全球探針最大廠英商史密斯英特康(Smiths Interconnect)測試中,有望成為未來市場上的主流產品。洪飛義團隊專精金屬材料研究已20多年,2023年與台灣特殊鋼材大廠華新麗華,成功開發出獨創的耐熱...
中探針(6217)產品可廣泛應用於手機、筆電、電動汽機車、半導體測試等,該公司在消費性市場回升步調相對平緩,預期下半年之後可望逐步回溫。該公司近年積極提升產線自動化,並開發出高頻、高速的測試探針,預期明年在新產品及新產能貢獻下,營運將優於今年表現。
精測(6510)公布5月合併營收達2.26億元,較前一個月成長2%,較前一年同期下滑5.3%;累計今年前五個月合併營收達11.23億元,較去年同期下滑2.4%。該公司表示,隨著次世代智慧型手機晶片測試訂單進入旺季階段,營收正逐步恢復成長,依目前訂單能見度審慎樂觀看好第三季。
中華精測30日召開股東會,總經理黃水可表示,該公司在高階技術布局方面,推出晶圓級封裝微間距35um測試探針頭及載板整合方案、固態硬碟(SSD)高速PCI-e 5規格的NAND快閃記憶體控制晶片測試探針卡、同軸測試座(Coaxial Socket)及高速面板驅動晶片(DDI)晶圓級封裝測試探針卡等產品,黃水可預期,精測今年營運成長動能將在第三季啟動,預計下半年營運占比自55%起跳,今年業績呈現雙位數成長。
中探針(6217)第一季營運平淡。公司指出,目前有6成營運比重在消費性產品、半導體及新能源各占約2成,目前消費性產品緩步回溫,半導體接單情況更佳,預期下半年營運回升明顯,且該公司越南廠目前建置中,預期明年第二季底前投產,將是未來重要營運動能。
(中央社記者鍾榮峰台北30日電)測試介面廠中華精測總經理黃水可今天預期,下半年營運會比上半年佳,搶攻先進封裝晶圓級測試高階探針卡應用,擴大人工智慧(AI)應用布局。
半導體探針卡和測試設備商旺矽董事長葛長林23日表示,目前公司訂單滿手、產能供不應求,目前整體訂單出貨比(B/B ratio)超過1.3,以目前接單及營運情況來看,今年前三季營運可望逐季成長,全年營運表現也可望優於去年水準。
測試介面廠旺矽(6223)近期營運維持高檔,在AI應用續推市場測試需求下,垂直式探針卡(VPC)產能接近滿載,因看好後市需求,今年持續擴充VPC及微機電探針卡(MEMS)產能,其中,VPC擴產幅度達3至4成,新產能預訂在2025年開出,法人看好旺矽今年營收及獲利可望出現雙位數成長。
(中央社記者鍾榮峰台北23日電)半導體探針卡和測試設備商旺矽董事長葛長林今天表示,「產能遠比滿載更滿載」,訂單供不應求,旺矽預估,今年底VPC和MEMS探針卡月產能可增加3成,今年到第3季營運可逐季成長,第4季拚持穩。
中華精測(6510)4月合併營收2.21億元,較上月下滑12.4%,較去年同期下滑6.6%;前四個月合併營收達8.97億元,較去年同期下滑1.7%。中華精測表示,第二季該公司自製BKS系列混針探針卡,已經多家客戶量產驗證,其中以HPC相關應用市場需求最為顯著,將扮演未來營收成長新動能。
經濟部日前召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」一一三年度第三次決審會議,會中通過:義傳科技股份有限公司「B5G開放網路O-RU單晶片SOC開發計畫」、漢民測試系統股份有限公司「開發高頻晶片測試先進薄膜探針卡計畫」,以及鋐昇實業股份有限公司主導「低碳5G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計畫」三項研發計畫,三項計畫體現技術創新和產業協同的重要性,預期衍生投資逾新臺幣卅五億元,將可帶動臺灣5G相關產業發展。 一、義傳科技「B5G...
半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技27日舉辦上半年度法說會,董事長王嘉煌表示,半導體產業進入向上週期,以及AI加速高速運算的發展,穎崴積極布局AI及高頻高速等高階運算市場,成效逐步顯現,除了所推出高頻高速新品取得市場進展,在AI及HPC相關應用強勁拉貨下,今年來已有雙位數成長。
中華精測科技(6510)公布5月合併營收達2.26億元,較前一個月成長2.0%,較前一年同期下滑5.3% ; 累計今年前五個月合併營收達11.23億元,較去年同期下滑2.4%。該公司表示,隨著次世代智慧型手機晶片測試訂單進入旺季階段,營收正逐步恢復成長,依目前訂單能見度審慎樂觀看好第三季。
中華精測(6510)30 日召開2024年股東常會,會中承認2023年度財務報告,並通過2023年度盈餘分配案,股東現金股利每普通股分配 0.5 元,股利配發率維持50%的水準,總經理黃水可看好今年下半年營運成長動能將增強。
AI PC、AI伺服器等應用越來越多,對晶片的要求也越來越高,帶動測試介面廠旺矽(6223)4月營收7.45億元,年增8.56%。法人認為第二季將可望創下單季新高,下半年營收優於上半年,全年挑戰賺1.5個股本。
量測設備商致茂(2360)在先進封裝領域取得重大進展。該公司半導體先進封裝量測設備Model 7981已通過半導體大廠認證,法人預期,有機會下半年出貨。而SLT系統級測試產品也將隨著CoWoS需求而增溫。隨著客戶半導體產線的成長和擴充,將是致茂半導體業務下半年的成長重要動能。
中國大陸展現出半導體自主的決心,從上游IC設計、晶圓生產,再到封裝測試,產業鏈逐漸完整。其中,供應鏈中扮演重要角色的「測試介面」成為中國大陸積極發展的領域,陸系廠商開始跨入。對此,穎崴董事長王嘉煌認為,陸廠目前仍以中低階測試領域為主,穎崴除擁有技術優勢之外,也因應全球半導體供應鏈的變化及陸廠崛起,進行全球化布局。
AI商機自2023年全球大爆發,但受限上游台積電先進封裝產能吃緊,下游邊緣運算尚未落地,多數廠商AI營收占比偏低。半導體測試介面大廠穎崴科技創辦人暨董事長王嘉煌發下豪語的表示,在這波無可估計的AI狂潮下,穎崴最慢三年內,朝全年營收破百億元的目標邁進。
測試介面廠旺矽(6223)受惠AI相關應用帶動半導體大需求,第一季EPS 4.18元,年增40.27%,表現優於預期,法人看好旺矽今年營收和獲利能夠雙位數成長,營收更可望持續創新高。
看準科技浪潮,經濟部攜手產業布局B5G,經濟部7日表示,已核准義傳科技O-RU單晶片SOC的開發計畫、漢民測試系統的高頻晶片測試方案以及鋐昇主導打造全台首座低碳智慧工廠,預計3項計畫將衍生投資逾35億元,開啟台灣5G革命新里程碑。
(中央社記者楊思瑞台南7日電)國立成功大學團隊針對半導體材料研發最新耐熱不鏽鋼微米細絲,不僅可取代目前使用的金線、銅線,成功在晶片上「打線成球」,降低封裝與材料成本,更可減少對環境污染。