[FTNN新聞網]記者蔡昀庭/台北報導台股今(7)日終場上漲191.44點、漲幅0.82%,終場收23,408.82點,成交金額為4248.02億元。據證交所統計,今日三大法人買進1...
[FTNN新聞網]記者蔡昀庭/台北報導台股今(5)日開低走高,終場上漲141.40點、漲幅0.62%,終場收23,106.79點,成交金額為3284.78億億元。據證交所統計,今日...
在AI晶片供不應求之際,台積電不斷擴建廠房努力提高產能,同時也考慮漲價來維持供應鏈平衡。摩根士丹利近日報告指出,台積電計畫在明年漲價,而CoWos先進封裝價格最多可能漲兩成。
[FTNN新聞網]記者蔡昀庭/台北報導AI成為科技業發展趨勢,「護國神山」台積電除了先進製程訂單爆滿,先進封裝CoWoS也供不應求,為能滿足龐大的客戶需求,傳聞...
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳說,Blackwell架構的AI晶片需求很瘋狂,台積電(2330)公布今年第三季財報稅後純益3252.6億元創新高,展望第四季營收預估最高可達269億美元,季增約14.5%,鴻海(2317)GB200 NVL72款AI伺服器訂單被塞爆,在在顯示至2026年AI市場需求,呈現大幅成長的趨勢不變。
台股10月上櫃前20大慘跌股出爐,最衰股為DVD發行商得利影視(6144),股價從9月高點125元,如今腰斬成62.1元。另外,自央行公布打炒房措施後,營建指數一路低迷,有五檔營建股也入列慘跌股。值得留意的是,受惠CoWoS先進封裝,近期屢成盤面亮點的均華(6640)在10月跌幅高達21.85%。
繪圖晶片(GPU)需求強勁,產能供需失衡及轉嫁電力、加速建廠及設備等成本,市場傳出台積電2025年3奈米代工及CoWoS先進封裝,將對客戶調漲價格,最高上看2成。台積電漲價除自身獲利更上層樓,漲價效益還將外溢,封測、設備、AI伺服器等類股有機會受惠。
封測大廠力成(6239)29日召開法說會,該公司第三季稅後純益17億元,較上季減少7%,主要受到業外匯損拖累,累計前三季每股稅後純益7.05元,該公司預期,今年第四季人工智慧AI、資料中心等應用需求向上,估計今年全年合併營收在下半年少了西安廠的貢獻後,仍維持個位數成長,營運布局上,力成強調,該公司持續布局面板級封裝並積極參與CoWoS封裝,未來可望助益營運表現。
[FTNN新聞網]財經中心/綜合報導輝達(NVIDIA)新款AI伺服器「GB200」,預計將於今年第四季開始量產,近期科技大廠的第3、4季財報紛紛出爐,其中台積電優於市...
...待十一月初美國大選的不確定性因素消除後,在AI發展帶動下,台股年底行情仍可期。 台股五大產業後市具表現機會潛力 陳釧瑤表示,根據近期台股企業財報數據,AI發展仍在初期階段,AI晶片訂單保持熱絡,雖先進封裝 CoWoS 的產能持續擴張,但目前產能遠遠供不應求,有利相關類股營收成長。而輝達(NVIDIA)新款 AI 伺服器「GB200」,預計將於今年第四季開始量產,並在明年三、四月開始放量,有望帶動供應鏈營運動能;下游組裝廠,包括...
IC設計廠世芯因亞馬遜入股再掀話題。由於和台積電關係密切,不僅能提供客戶5奈米等先進製程的設計,還能讓客戶獲得關鍵且稀缺的CoWoS產能。
權值股有壓,迫使加權日 KD 死亡交叉,使大盤下跌 200 點坐收,如預期專案截止指數要震盪,不過中小型個股較強,櫃買指數 OTC 日 KD 黃金交叉,只要賣壓不大,再加上有多場展覽帶動,相關族群將輪流點火發動,透過台積電 (2330-TW) 控盤,就有一堆鬼故事出現,從 ASML 財報不佳,
台積電(2330)美國亞利桑那州第一座12吋晶圓廠將於12月舉行完工典禮,2期投資案總金額上看400億美元,是美國史上規模最大的海外投資之一。
輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等大廠持續追單,台積電CoWoS先進封裝產能一路滿載到明年並擴大釋出委外訂單,日月光...
【財訊快報/陳孟朔】根據華爾街投行巨擘--摩根士丹利(大摩)最新報告顯示,台積電(2330)(美股代碼TSM)正考慮對其3奈米製程和CoWoS先進封裝製造漲價,以應對市場需求的激增。台積電計畫在2025年實施漲價,預計3奈米製程價格漲約5%,而CoWoS封裝價格可能上漲10%至20%。台積電ADR股價繼上日小跌1.39美元或0.72%後,週二盤中最高急漲6.78美元或3.54%至198.34美元的日高,終場收高4.20美元或2.19%至195.76美元為10月29日以來的一週新高,今年漲了88.23%,市值重新站回1兆美元大關至1兆153億美元。
【財訊快報/研究員莊家源】均華(6640)為半導體設備廠,今年累計前9月營收15.92億元、年增123.11%,前三季EPS 9.23元。受到台積電(2330)持續擴大CoWoS產能,均華的先進封裝設備在關鍵製程中被大量採用,目前預期高精度黏晶機(Die Bonder)今年將成為第二大產品線,明年持續看到成效,法人預期隨著明年客戶交機放量效應下,公司未來營運前景持續看好。近期投信調節持股,股價回測半年線位置,今日重新站回5日線之上,目前日KD低檔黃金交叉,...
(中央社記者鍾榮峰台北30日電)半導體封測大廠日月光投控今天公告,旗下矽品精密投資新台幣37.02億元,向明徽能源取得雲林斗六廠房土地。產業人士透露,矽品此項投資,主要擴大CoWoS先進封裝產能。
(中央社記者鍾榮峰台北29日電)半導體封測廠力成今天下午表示,第4季人工智慧AI、資料中心等應用需求向上,消費電子與車用復甦待觀察,今年合併營收可成長個位數百分比,力成持續布局面板級封裝、AI晶片和影像感測元件等先進封裝外,也積極參與CoWoS封裝。
(中央社記者張建中台北31日電)封測大廠日月光投控今天表示,與台積電密切合作先進封裝,日月光投資包括CoWoS前段晶圓製程以及先進測試等,今年先進封測業績可超過5億美元,明年先進封測業績看增。
近日半導體代工大廠第三季財報及第四季展望皆優於預期,帶動台股大盤達到短期波段高點。統一奔騰基金經理人陳釧瑤表示,台美進入財報公布季,加上美國總統大選日逐步接近,台股短線預計為區間震盪,並可能出現較大波動。
尖端製程複雜度呈指數級成長,IC與ASIC業者強強聯手將成趨勢,繼聯發科參與世芯-KY私募後,神盾集團攜手韓國ASIC大廠ASICLAND,打造Arm Total solution一條龍;神盾董事長羅森洲指出,借助ASICLAND於製程領先,神盾提供包括UCIe、CoWoS等關鍵IP,並能協助客戶開發CoWoS先進封裝,專注高端Data center市場。
...消除後,台股在AI發展帶動下,年底行情仍可期。看好AI供應鏈、彩色電子書、顯卡、光纖及網通交換器族群,後市較具表現機會。陳釧瑤表示,根據近期台股企業財報,AI發展仍在初期階段,使AI晶片訂單保持熱絡,雖然COWOS產能持續擴張,但目前需求仍遠超過供給,有利相關類股營收成長。新款AI伺服器GB200,預計在今年第4季開始量產,並在明年3、4月開始放量,有望帶動供應鏈營運動能,下游組裝廠包括散熱等零組件族群,明年第1季營運也可望淡季...
【財訊快報/記者李純君報導】AOI設備供應商由田(3455)跨足先進封裝有成,在CoWoS與類CoWoS領域均有捷報,明年取自半導體端入帳訂單金額更會較今年倍增、營收佔比近五成,並帶動公司2025年整體獲利彈升幅度大跳升。因應AI趨勢,CoWoS等先進封裝蔚為風潮,即使產能在近年內年增幅度均以倍數計算,然依舊供不應求,而因先進封裝屬於新技術趨勢,在半導體設備開始逐步掀起國產化浪潮的趨勢下,替原先難打入晶圓代工與一線封測端的本土設備...
【財訊快報/記者張家瑋報導】台積電(2330)CoWoS先進封測廠進駐南科嘉義園區,預拌混凝土廠國產(2504)位於南部嘉太廠將主力供應台積電嘉科的兩座封測廠,混凝土需求上看100萬立方米,不僅大啖CoWoS先進封裝及南科建廠商機,馬稠後產業園區科技廠也正如火如荼準備進駐中,嘉太廠未來1至2年出貨量將攀上高峰。台積電正積極擴充CoWoS先進封裝產能,投資擴產從既有北中南科學園區延伸到嘉義園區,根據媒體披露,未來嘉義園區將是台積電先進封裝的生產重鎮...
(中央社記者鍾榮峰台北3日電)人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝供不應求,台積電仍是CoWoS產能主導者,日月光投控積極配合布局,儘管台積電與封測廠艾克爾(Amkor)在美國亞利桑那州合作,但CoWoS產能主場仍在台灣,預估日月光投控明年先進封測業績將大爆發。
(中央社記者鍾榮峰台北3日電)晶片設計和雲端服務供應商積極布局人工智慧AI晶片,搶食台積電CoWoS先進封裝,台積電預期明年產能續倍增,市場評估輝達(NVIDIA)包辦其中5成產能,微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)、谷歌(Google)等大廠,對台積電CoWoS需求有增無減。
【財訊快報/記者李純君報導】積極投入先進封裝擴廠的日月光投控(3711)提到,CoWoS在2024年相關營收會略為高於5億美元,2025年CoWoS相關營收更會是2024年的2倍,整體先進封裝佈局效益將自2025年下半年顯著反應。公司提到,CoWoS業務毛利率高於IC-ATM,且預計2025年CoWoS相關營收會是2024年的2倍,占整體ATM業務比重達低十位數,目前預計2024年相關營收會略為高於5億美元。此外,目前日月光專注在封裝產能的擴張,2025年測試業務的投資...
TrendForce最新調查,NVIDIA近期已將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列,預估其明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品,預期將提升先進封裝需求量,並帶動CoWoS-L需求成長,同時也將擴大對HBM的採購規模,台廠CoWoS相關供應鏈及HBM設備廠明年營運都將受惠。
(中央社記者張建中台北28日電)半導體封測大廠日月光投控今天公告,旗下矽品精密投資新台幣4.19億元,取得中科彰化二林園區土地使用權。產業人士指出,矽品主要是為擴大CoWoS先進封裝產能。
AOI 設備廠由田 在包括先進封裝等半導體設備需求的國產化激發大量需求挹注之下,除第四季營收將走高之外,並推升 2025 年營收成長,同時,明年來自半導體設備的營收倍增且將跨越整體營收的比重 50% 。