先前傳出美國政府不再繼續向Intel、Qualcomm核發將其處理器出口至中國的許可之後,Intel在稍早向美國證券交易委員會寄發通知表示,基於美國商務部不再核發許可證,並且從即刻生效情況來看,預期會對其今年第二季營收造成影響,但整體收入仍估計可維持在125億美元至135億美元之間。
[Newtalk新聞] 華為剛推出其最新款MateBook筆記型電腦,但美國政府卻宣布取消對華為的晶片供應商,包括Intel和高通的出口許可!且這一決定立即生效,對華為的筆記型電腦生產造成影響。 據《路透社》的報導,這一決策是在華為推出搭載Intel Core Ultra 9晶片的MateBook X Pro之後做出的,這款產品因其AI PC的特性而受到市場的矚目。也讓美國共和黨質疑美國商務部通融讓華為使用高效能晶片,目前美國...
Intel(英特爾)自年初開始,13代、14代高階i7、i9系列CPU在全球陸續傳出大規模災情,不少用戶回報,在高負載狀況下時,會發生閃退甚至藍屏死當(BSOD)情形,對此Intel調查一個月後,稱是各大廠主機板預設電壓過高導致,遭玩家質疑根本在甩鍋,大嘆早知道就買AMD。
微軟今天宣布,旗下首款專為商業用途打造的 AI 優化裝置 Surface Pro 10 及 Laptop 6 商務版,即日起於台灣正式上市,此兩款裝置以 Windows 11 和最新Intel Core Ultra 處理器打造,配備長達 19 小時電池續航力與配備抗反光螢幕等,裝置上新增 Copilot 鍵,象徵正式開啟 AI 賦能的 Windows PC 時代,讓 AI 助理無縫融入日常。
積極開拓AI創新領域的Acer,近期推出全新AI PC筆電「Acer Swift Go 16」搭載Intel Core Ultra 7處理器,配備Intel NPU整合AI加速能力,並獲得Intel Evo平台認證,具備全天續航、快速充電、瞬間喚醒等優異特性,一鍵啟動AI!
去年在Snapdragon Tech Summit技術大會上公布首款以Oryon CPU架構打造,鎖定高階筆電產品使用的處理器Snapdragon X Elite之後,Qualcomm如先前預告擴展此處理器產品,推出名為Snapdragon X Plus的新款筆電處理器。
為創作者打造!具專業簡約外型的新款Acer Swift X 14(SFX14-72G)擁有鋁質金屬輕薄機身, 重量僅1.5公斤,搭載最新Intel CoreUltra處理器、NVIDIA GeForce RTX 40系列筆電GPU,輕鬆體驗AI卓越動能,同時通過Calman認證的14.5吋2.8K OLED顯示器,並內建多項Acer人工智慧解決方案,提升工作生產力,符合MIL-STD-810H軍規認證,強固耐用。首波推出四...
Intel公布以超過一千顆Loihi 2處理器構成、代號Hala Point的第二代神經型態運算系統,標榜相比現行人工智慧系統能以更環保形式推動高運算效能。
Intel宣布於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的研發基地中,已由研發人員完成業界首台商用高數值孔徑極紫外光微影設備 (High NA EUV)組裝,預計在多項校準工作完成後,計畫於2027年正式啟用,並且將用於Intel 18A之後的Intel 14A製程產品。
為了和輝達、英特爾競爭,超微最新推出專為AI筆電、桌機設計的全新系列AI晶片,強化商務電腦AI應用。AMD聲稱,此次推出的晶片是商用個人電腦領域,迄今為止最強大的晶片。對此,專家表示,從製造端的效能而言,的確可以期待。
大陸手機大廠華為,選在與蘋果同天舉行發表會,推出搭載Intel Core Ultra 9晶片的AI筆電MateBook X Pro,美國政府隨即取消Intel、高通的晶片供貨許可,未來MateBook X Pro可能需找同等級晶片,預期華碩、宏碁及筆電代工廠可望受惠。
[FTNN新聞網]記者張君涵/綜合報導根據Geekbench基準測試最新單核心排行榜,蘋果M4晶片成為新單核性能冠軍,測試分數擊敗英特爾的Corei9-14900KS。蘋果本週舉...
美國商務部再收緊對中國的晶片出口管制,最新傳出已撤銷包括英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等公司,向華為提供手機及手提電腦晶片的許可。
又到季報發布時刻,根據法人預測,從外銷訂單展望與美資金寬鬆政策著眼,520前大盤指數欲小不易。在類股或個股方面,理周投研部綜合已公布或各機構預估,歸納出兩大類在季報期短線股價有機會攻漲標的,其一是類股中低本益比,且第一季營收年增10%以上,以及股價線型低檔轉強者,其二是轉機股,選出數十檔個股供投資人參考,當然投資人也可自行預估與設定季報挑股條件,總之現階段操作當以季報為題材,表現優者趨之,表現差者避之就對了。
在伺服器及車用產品業務續強帶動下,神達(3706)4月營收為44.85億元,月增30.1%、年增33.64%;今年前四個月累計營收達141.39億元,年增17.55%。展望未來營運,神達表示,在一般伺服器、AI伺服器及車用產品持續放量出貨帶動下,預估將呈現逐季成長態勢。
由於AI於各領域的廣泛應用,許多著重即時性的邊際設備如電信網路、安全監控裝置等也紛紛透過邊際AI加速卡方式實現AI功能;安提國際(Aetina)於德國紐倫堡Embedded Wor
COMPUTEX 2024(台北國際電腦展)將於6月4日~7日於台北南港展覽館展開,本次大展將以「AI串聯,共創未來」為主軸,預計吸引1,500家參展商參加。包括輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳、超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰及英特爾(Intel)執行長基辛格(Pat Gelsinger)三大AI巨頭都將與會。
Intel原亞太暨日本區總經理Steve Long在2024年1月宣布離開Intel,在歷經約一季的空窗後,Intel公布由Altera出身的莊秉翰Hans Chuang接任並即日
台北國際電腦展(COMPUTEX)6月初登場,市場聚焦2024年AI PC元年新商機,英特爾(Intel)、超微(AMD)、微軟鎖定該商機積極推出新品,IC設計龍頭聯發科攜手輝達(NVIDIA)合作的WoAPC晶片亦可望亮相,下半年PC市場「AI味」濃,宏碁、華碩、仁寶等多檔供應鏈業績看俏,押寶買盤搶先卡位。
Intel宣布在美國俄勒岡希爾斯伯勒的研發中心率先完成全球首款商用高數值孔徑極紫外光微影設備(HIGH NA EUA)設備組裝,此HIGH NA EUA為微影技術領導商ASML的T
強調以開源技術加速推動人工智慧應用發展之餘,Red Hat技術長Chris Wright說明相比過往全面以應用服務發展的情形,當前企業發展已經處於一半維持應用服務,另一半則已經轉向人工智慧應用的趨勢,而Red Hat接下來也會持續藉由開源方式持續探索未來人工智慧技術應用可能性。
生活中心/綜合報導近年來台灣詐欺犯罪金額及件數屢創新高,僅6%國人沒接過騙人訊息,因詐騙手法不斷翻新,一個不小心就會落入犯罪陷阱。隨著電子支付時代來臨,民眾消費習慣從過去使用現金、信用卡,逐漸轉向無現金、無實體塑膠貨幣等方向,在享受科技便利的同時,也面臨著新型態詐騙犯罪風險。
草根影響力文教基金會5月公布一項調查,僅6%國人沒接過騙人訊息,詐騙手法越來越多元,前立委余天的女婿陳鑒日前傳出涉嫌擔任詐騙集團車手頭,日薪竟高達10萬,顯見台灣詐騙猖狂,民眾一個不小心就會落入犯罪陷阱。隨著電子支付時代來臨,民眾消費習慣從過去使用現金、信用卡,逐漸轉向無現金、無實體塑膠貨幣等方向,在享受科技便利的同時,也面臨著新型態詐騙犯罪風險。有鑑於此,為保障消費者權益,數支付科技(以下簡稱數支付)透過TWCA實名認證、付款確認OTP和導入AMLAMF防制洗錢及打擊資恐查詢系統等方式,打造出解決方案,並加入美國聯盟...
圍繞著「國安風險」的美中科技戰繼續擴大,美國商務部長透露可能禁止中國聯網車輛進口;與此同時,部分美企供貨給華為的許可被撤銷,還有消息稱美方在考慮對先進AI模型實施出口管制。
中原大學為提升研發能量,定期舉辦「校級科技創新」講座,並於5月7日上午邀請到應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸到校演講,吸引上百位學子到場聆聽。余定陸以「創新之路」為題,闡述半導體產業的發展歷程及應材如何成為世界最大的半導體及顯示器設備商為例,強調「創新」的重要性。中原大學期待在半導體界的重量
...CP 值目前尚無定論,也導致個股在這樣的空窗期影響下短線震盪加劇。不過估計下半年,在輝達新世代新產品 NVL72 整體供應鏈還未就位之前,小型客戶在 AI 伺服器的選擇上會趨向多樣性配置,NVIDIA 舊產品及 Intel、CSP 公司自研晶片等多樣解決方案將會在空窗期間呈現百家爭鳴的狀況,而產業領先者勢必搶到更多大型客戶的訂單,加上下半年聯準會降息想法逐漸明朗後,企業資本支出與個人消費預期的遞延狀況也將獲得改善,對於有實力的公司在...
在全球晶片競賽升溫下,傳出英特爾(Intel)與美國國防部合作的「快速保障微電子原型─商業計畫(RAMP-C)」已經進入了第三階段,開始在美國生產原本只能在歐洲或亞洲製造的先進製程晶片的早期測試樣品。這項國家安全加速器計畫是由美國「晶片與科學法案」提供補助。
[NOWnews今日新聞]近日有外媒引述知情人士透露,美國商務部已撤銷英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)等公司,向中國企業「華為」供應半導體的許可證,顯示美國正在加大向華為的施壓力道,再度...
台積電25日在美國加州聖克拉拉舉行北美技術論壇,由總裁魏哲家領軍,發表最新技術A16,從原先的2奈米突進4埃米,製程來到16埃米,正式宣告半導體進入「埃米時代」,預計在2026年量產,並同步發表NanoFlex、N4C、系統級晶圓(TSMC-SoW )、矽光子整合等新技術,產業專家認為台積電與Intel、Samsung的晶圓製程已經拉開距離,至少台積電已有明確的技術藍圖。