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IC設計龍頭聯發科20日正式宣布推出共封裝光學(CPO)ASIC平台,並採用台積電3奈米先進製程,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,搶攻AI及高速運算市場。聯發科表示,將整合自主研發的高速SerDes(串行解串器)搭配800G光引擎訊號,因應客戶不同需求。
聯發科 (2454-TW) 今 (20) 日在 2024 年光纖通訊大會 (OFC 2024) 大會前宣布,推出新世代客製化晶片 (ASIC) 設計平台,與 Ranovus 合作的嶄新 CPO 解決方案,瞄準人工智慧、機器學習和高效能運算市場。
(中央社記者張建中台北20日電)聯發科今天宣布,推出新一代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合電子與光學訊號的傳輸介面解決方案,將於3月底在聖地牙哥舉辦的OFC大會上,展出與Ranovus合作的CPO解決方案,瞄準AI和高速運算市場。
針對人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及資料中心未來龐大的高速傳輸帶寬需求,聯發科(2454)20日宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供創新的異質整合共封裝光學(Co-Package Optics,CPO)解決方案。