晶圓製程技術演進越趨複雜,往2奈米、系統級製程節點前進。台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin指出,半導體呈指數級成長,LLM(大型語言模型)模型參數在短時間內爆衝,將為台積電帶來新的機會。另外,台積電除擁有自身的團隊,也攜手OIP(開放創新平台)生態系夥伴共同發展,甚至推行TSMC9000計畫。
軟體業者Ansys宣布與台積電合作,開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎 (COUPE)的多物理量軟體,藉此對應更多人工智慧、高效能運算的矽晶片系統設計需求。
全球專業矽智財(IP)供應商-円星科技(M31)25日宣布,其 MIPI C/D-PHY Combo IP 產品已通過台積電5奈米製程的矽驗證,並已著手投入3奈米製程開發。這款經驗證的高速傳輸介面IP能支援高達6.5Gbps的傳輸速率,以及極低功耗運作模式,適用於高解析度成像、顯示SoC、先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等廣泛應用場景。
熄火近一個月後,IP矽智財族群攻勢再起,M31(6643)獲得外資連續7日買超共560張。法人認為,M31的授權金收入將在下半年進入新的上升周期,FinFET平台的代工產能擴張,將繼續推動授權金收入成長。