【記者柯安聰台北報導】全球嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)市佔前5名的億而得(6423)將於23日舉行上市前業績發表會。該公司專注於邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體(SIP)產品的研究開發和銷售,主要收入...
...上市前業績發表會,預計5月中下旬掛牌上市。該公司今年第一季營收新台幣5988.9萬元,年增31.06%,展望今年營運前景,董事長黃文謙表示,受惠晶圓代工終端需求復甦,樂觀期待營收能回到2022年高峰 。 該公司專注於邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體(SIP)產品的研究開發和銷售,主要收入來自於製程建置/SIP開發費用、SIP使用費以及權利金。 根據國際調研機構Global Industry Analysts所做的統計指出,2022年嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)的全球市場...
記者李佩玲/綜合報導 繼去年首次與迪士尼合作後,星巴克宣布將於4月16日推出第2波「A SIP OF JOY」系列商品,以繽紛的多巴胺色系為設計主軸,打造11
【記者柯安聰台北報導】全球嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)市佔前5名的億而得(6423)配合上市前公開承銷,對外競價拍賣2354張,競拍底價60元,暫訂承銷價75元。競拍時間為4月29日至5月2日,5...
...配合上市前公開承銷,對外競價拍賣2354張,競拍底價60元,暫訂承銷價75元。競拍時間為4 月29日至5月2日,5月6日開標,暫定5月15日掛牌。 億而得在嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)領域打造了重要優勢,特別是其多次可編程的矽智財(SIP)產品,在客製化解決方案市場中脫穎而出。這些MTP SIP產品以更低成本和大幅提升的設計靈活性贏得了廣泛認可,其生產所用的簡化製程技術和較少光罩層數大大降低了整體投入;進一步的多樣化介面與封裝選項,則確保了產品能夠...
矽智財業者億而得 (6423-TW) 明 (23) 日將舉行上市前業績發表會,董事長黃文謙表示,隨著晶圓代工產業復甦,公司今年也將重返成長,期望回到 2022 年高峰,法人估,億而得今年營收年增超過 2 成。
矽智財族群再添新生力軍,嵌入式非揮發性記憶體供應商(eNVM)億而得(6423)23日舉行上櫃前業績發表會,預計5月下旬掛牌交易,該公司專注於邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體(SIP)產品的研究開發和銷售。
台積電北美技術論壇揭露,矽光子及CPO方案的兩大障礙,包括半導體製程整合進度、CPO生產良率及後續維護成本,已獲得突破,有望快速切入熱插拔光通訊模組市場,相關概念股士氣大振。包括光環(3234)、上詮(3363)、訊芯-KY(6451)等個股,29日股價漲幅逾9%,表現強勢。
...成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中。 台積電在論壇上宣布,該公司正研發 CoWoS(基板上晶圓上封裝)先進封裝技術的下個版本,打算在 2027 推出 12 個 HBM4E 堆疊的 120x120mm 晶片,可讓系統級封裝(SiP)增大兩倍以上,將達成 120x120mm 的超大封裝,功耗可達數千瓦。 根據採用的不同的矽中介層,台積電把 CoWoS 封裝技術分為 CoWoS-S、CoWoS-R 及 CoWoS-L 三種類型,CoWoS 能夠提高系統...
日月光投控(3711)25日舉行線上法說會並公布首季財報,在季節性因素影響下,第一季稅後純益56.82億元,季減40%,每股純益1.32元寫下四年新低。日月光投控財務長董宏思指出,第二季封測及材料(ATM)業務估季增中個位數(約4至6%),ATM單季毛利率微幅季增,電子代工服務(EMS)則是持平首季,EMS第二季營益率則預期小幅季減。市場法人預期,日月光第二季營運有機會力拚小幅溫和成長。
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (25) 日舉辦 2024 年北美技術論壇,會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術,除了推出系統級晶圓 (SoW) 技術,將滿足超大規模資料中心未來對 AI 的需求,也預計在 2026 年整合 Co
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日召開法說會,並公布第一季財報,受客戶持續調整庫存影響,封測稼動率仍相對低檔,加上 EMS 業務進入傳統淡季,稅後純益 56.82 億元,季減 40%,年減 2%,每
封測大廠日月光25日召開法說會,公布首季財報合併營收1,328.03億元,季減17%、年增1%,毛利率15.7%、季減0.3%,針對後市展望,財務長董宏思指出,雖然工業、車用需求疲弱,但今年營運展望不變,預期下半年所有產品線有望向上增長。
台股上市櫃超過 1700 家公司,哪些趨勢話題值得留意?豐雲學堂「豐學 PRIME」為你精選 3 則熱門好文免費試閱,讓你一文掌握當周財經大事! 蘋果 (Apple-US)22 日於官網公布 2023 會計年度供應鏈名單,根據
...高頻寬記憶體(HBM)。同時,台積公司的系統整合晶片(SoIC)已成為3D晶片堆疊的領先解決方案,客戶越來越趨向採用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法,以實現最終的系統級封裝(System in Package, SiP)整合。 台積電表示,今(2024)年適逢台積公司北美技術論壇舉辦30周年,出席貴賓人數從30年前不到100位,增加到今年已超過2,000位。北美技術論壇於美國加州聖塔克拉拉市舉行,為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕,本技術論壇...
...核心及高頻寬記憶體(HBM)。同時,台積電的系統整合晶片(SoIC)已成為3D晶片堆疊的領先解決方案,客戶越來越趨向採用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法,以實現最終的系統級封裝(System in Package, SiP)整合。 台積電系統級晶圓技術提供了一個革新的選項,讓12吋晶圓能夠容納大量的晶粒,提供 更多的運算能力,大幅減少資料中心的使用空間,並將每瓦效能提升好幾個數量級。台積電已經量產的首款SoW產品採用以邏輯晶片為主的整合型...
全球嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)市佔前五名的億而得(6423)配合上市前公開承銷,對外競價拍賣2354張,競拍底價60元,暫訂承銷價75元。競拍時間為4 月29日至5月2日,5月6日開標,暫定5月15日掛牌。
[周刊王CTWANT] 蘋果公布2023會計年度供應鏈名單,名單涵蓋材料、製造、組裝蘋果產品相關的全球供應商,持續列入蘋果供應鏈名單台廠有台積電(2330)、可成(2474)、正崴(2392)、仁寶(2324)、緯創(3231)、華通(2313)、燿華(2367)、台達電(2308)、大立光(3008)、光寶科(2301...
蘋果將在今年發表iPhone 16新機,近期來自供應鏈的消息指出,全新iPhone 16可能會全面捨棄實體按鍵,改用電容式的觸控按鍵。
[NOWnews今日新聞]蘋果公布2023會計年度供應鏈名單,台廠南電、金箭印刷集團擠入供應鏈,聯詠、南亞科、嘉澤、鈦鼎科技則遭剔除。南電重返蘋果供應鏈激勵投資人信心,今(23)日股價回神反彈逾6%,...
[NOWnews今日新聞]上市矽智財廠再添新兵,全球嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)廠商億而得預計在5月下旬掛牌上市,今(23)日將舉辦上市前業績發表會,董事長黃文謙表示,希望今年營收能重回2022年...
有小力旺之稱的矽智財廠億而得(6423)預計今年5月下旬上市,今年整體IP上架數預計也將逾600個,億而得董事長黃文謙表示,今年在半導體庫存調整告一段落後,營收有望回到2022年的水準,力拚成長2成的水準。
隨著健康意識抬頭,健康監測產品需求也日漸提升,富采 (3714-TW) 深耕感測事業許久,積極搶攻健康監測商機,推出全波段解決方案,應用範圍涵蓋心率與血氧量測、肌膚水分偵測及血糖量測等,不同波段產品可適用於多元終端應用。
記者李鴻典/台北報導 知名德國溫控名牌THERMOS膳魔師2024年迎來品牌創立120週年,以「守護你要的溫度 120年不變」為年度主題,今年度將推出一系列歡慶活動,
記者劉沛妘/台北報導迪士尼粉絲注意!星巴克繼去年首次與迪士尼合作廣受好評,今年迎接初夏再推出第二波「A SIP OF JOY」商品系列,以繽紛的多巴胺色系為設計主軸,經典角色米奇、
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (9) 日公布 3 月營收 456.61 億元,月增 19.4%,年減 0.2%,累計第一季營收 1328.03 億元,季減 17.3%,年增 1.5%;受惠客戶需求緩步復甦,日月光投
台積電(2330)日前在北美技術論壇中宣布,將整合CoWoS先進封裝和CPO(矽光子),亦即宣告了CPO可望正式商用化,最快在2026年即可投產。相關CPO公司,包括光環(3234)、波若威(3163)、上詮(3363)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)等,將迎接新一波的科技投資浪潮。
鴻海 (2317-TW) 旗下封測廠訊芯 - KY(6451-TW) 今 (14) 日公布去年第四季財報,受惠業外挹注,稅後純益 1.66 億元,季增 25.05%,較前年同期轉盈,每股稅後純益 1.57 元,全年則在光纖收發模組需求回升以及 S
先進製程商機火熱,台積電領軍登高,昨(7)日封測三雄日月光、力成及京元電罕見同日創歷史新高。市場法人看好,日月光在先進封裝布局積極,京元電應客戶加速擴產,在AI需求持續帶動下,已預先掌握先進封裝商機的廠商,包括日月光、京元電及力成等廠,今年營運可望持續受惠增長。