工研院產科國際所今(5/14)公布2024年第一季台灣IC半導體產業產值為台幣11,667億元,季減3.0%,年增15.7%。其中,全球排名第一的晶圓代工業產值達6,749億元,年增14.9%;晶圓代工產值比重佔半導體產業逾57%。
南韓半導體大廠 SK 海力士將於明 (25) 日發表今年第一季財報成績單,市場普遍看好該公司營收上看 12.09 兆韓元(約台幣 2700 億元),營業利潤則料將達到 1.74 兆韓元(約台幣 390 億元),較一年前暴增一倍。 受惠於生成式 AI 對高頻寬記憶體 (HBM)
台積電18日舉行Q1法說會,總裁魏哲家公布Q1財報與Q2財測,預期Q2將比去(2023)年同期增長3成,但同時也下修全年半導體展望。對此,...
...年成長20.2%,其中,晶圓代工為2兆9,932億元,年增20.1%。 此外,今年台灣IC設計業產值預估達1兆2,617億元,年成長15.1%;IC封裝業為4,344億元,年成長10.5%;IC測試業為2,159億元,年成長13.3%。 世界半導體貿易統計組織(WSTS)統計,今年首季全球半導體市場銷售值達1,377億美元,季減5.7%,年增15.2%;晶片銷售量2,184億顆,季減0.6%,年減2.2%;產品均價(ASP)為0.631美元,季減5.1%,年增17.8%。 產科所統計,首季台灣整體IC產業產值達1兆1,667億元...