Qualcomm在Embedded World 2024活動上宣布推出全新QCC730 Wi-Fi解決方案與RB3 Gen 2平台,藉此滿足更多嵌入式裝置與物聯網設備應用需求,更與超過35家業者合作包含機器人、製造、資產及車隊管理,以及包含邊緣人工智慧與汽車解決方案。
恩智浦半導體(NXP)宣布推出MCX W系列,進一步擴展其領先業界的邊緣產品組合,滿足智慧工業和物聯網裝置的需求。