經濟部在4月22日召開A+企業創新研發淬鍊計畫2024年第3次決審會議,會中通過3項5G關鍵技術、零件的研發計劃,預期衍生投資逾35億元,有望帶動台灣5G相關供應鏈發展。
經濟部 4 月 22 日召開 A + 企業創新研發淬鍊計畫 113 年度第 3 次決審會議,會中通過:義傳科技、漢民測試系統以及鋐昇實業主導共三項計畫,預期衍生投資逾新臺幣 35 億元,帶動臺灣 5G 相關產業發展。
...高頻晶片測試方案,對臺灣半導體測試產業具有指標性的影響。計畫開發期間預計衍生投資新臺幣四.三億元,結案五年後,預期累積營收新臺幣廿八億元,協助客戶增加產量、降低測試錯誤率等,額外效益可達新臺幣八億元。 三、鋐昇實業、佳研智聯、台基科、誼卡科技「低碳5G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計畫」—經濟部協同高精密五金製品產業先驅,打造全臺首座優於CCA規範之低碳智慧工廠: 本計畫由鋐昇實業主導,佳研智聯、台基科、誼卡科技共同執行,透過導入...
(中央社記者劉千綾台北7日電)經濟部近日通過企業研發創新申請計畫,包括義傳科技、漢民測試等3案,預期衍生投資逾新台幣35億元。其中義傳科技獲補助1.35億元,計畫打造5G基地台自主晶片,協助台灣擁有自主關鍵技術,同時進軍全球電信市場。
看準科技浪潮,經濟部攜手產業布局B5G,經濟部7日表示,已核准義傳科技O-RU單晶片SOC的開發計畫、漢民測試系統的高頻晶片測試方案以及鋐昇主導打造全台首座低碳智慧工廠,預計3項計畫將衍生投資逾35億元,開啟台灣5G革命新里程碑。
...自主的關鍵性晶片。 二、漢民測試系統公司「開發高頻晶片測試先進薄膜探針卡計畫」︱致力於高頻晶片測試方案,為測試產業注入穩健動力:為滿足五G高頻、高速的產品需求,臺灣亟需發展先進的探針卡測試方案。 三、鋐昇實業、佳研智聯、台基科、誼卡科技「低碳五G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計畫」︱經濟部協同高精密五金製品產業先驅,打造全臺首座優於CCA規範低碳智慧工廠:由鋐昇實業主導,佳研智聯、台基科、誼卡科技執行。