由大陸官方和國企挹注資金於半導體領域的「大基金」第三期日前成立,規模高達人民幣(下同)3,440億元,較第二期大增70%。在美國全力阻擋大陸半導體發展之際,分析認為大基金第三期將重點投資美國限制的領域,包括AI晶片、高頻寬記憶體(HBM)等。估計大基金三期有望帶動1.38兆元社會資金投入。