由於HBM售價高昂、獲利高,進而造就廣大資本支出投資。據TrendForce資深研究副總吳雅婷預估,截至2024年底,整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約為250K/m,占總DRAM產能(約1,800K/m)約14%,供給位元年成長約260%。此外,2023年HBM產值占比之於DRAM整體產業約8.4%,至2024年底將擴大至20.1%。
集邦科技(TrendForce)13日發布調研報告,指出目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的規格則為最新HBM3e產品;資深研究副總吳雅婷表示,由於AI需求高漲,目前輝達(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏,除了CoWoS是供應瓶頸,HBM亦同,主要是HBM生產周期較DDR5更長,投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。
TrendForce 資深研究副總吳雅婷今 (13) 日表示,儘管輝達 (NVDA-US) 新世代 B100/H200 的規格為 HBM3e,不過,今年 HBM 市場主流仍為 HBM3,其中,三星與超微 (AMD-US) 夥伴關係堅定,HBM3 也
台股穩穩站在兩萬點之上,投資股市正熱,就連小朋友也來摻一腳,根據統計,目前台灣,12歲以下兒童開證券戶人數高達27萬人,兒童股民總庫存金額更成長三成,達到1千零9億元,而且最愛買ETF。爸媽愛幫小朋友開戶,除了存教育基金外,專家點出這些兒童股民,也能領股東會紀念品,甚至能幫爸媽,規避二代健保補充保費。
TrendForce預估,截至2024年底,整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體(HBM)、含矽穿孔(TSV)的產能,每月約為25萬片,占總DRAM產能每月180萬片的14%,供給位元年成長約260%。
(中央社記者張建中新竹18日電)高頻寬記憶體(HBM)售價高,且是獲利較佳的DRAM產品,吸引DRAM製造廠爭相擴產,市調機構集邦科技預估,2024年底HBM產值占整體DRAM比重可望攀升至20.1%水準。
SK海力士獨霸高頻寬記憶體(HBM)的現象出現變化!TrendForce指出,三星的HBM3產品,在2024年第一季,陸續通過超微(AMD)MI300系列驗證,預期將逐季放量,而外電路透引述消息報導,三星為求良率,不再堅守非導電膠膜(NCF)晶片製造技術,跟進SK海力士採用大規模回流模塑底部填充(MR-MUF)技術,三星有望急起直追,分食SK海力士的HBM市占率。