【記者 吳瑞興/嘉義縣 報導】千附精密股份有限公司今(14)日下午舉辦新建廠房動土典禮,因看好半導體設備產業景
...精密於馬稠後產業園區後期購入33,144平方公尺土地,預計投入28億,建置35,519.48平方公尺的高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房。千附精密股份有限公司今(14)日下午舉辦新建廠房動土典禮,副縣長劉培東、經濟發展處江振瑋處長、工商投資策進會戴光宗總幹事等人一同前往祝賀;劉培東說,期待未來在新廠房帶動下,提升生產品質及效率,並提供中科、南科及嘉科園區的半導體產業使用,未來馬稠後園區也將有更多半導體產業的衛星企業進駐,打造新的供應鏈聚落。千附精密公司專注於生產半導體...