(中央社記者鍾榮峰台北30日電)半導體封測大廠艾克爾(Amkor)預估,第2季營收可季增6%,較以往季節性表現略佳,下半年營運展望相對強勁。艾克爾持續在韓國布建AI應用高階2.5D封裝產能,也持續在美國亞利桑那州建立先進封裝和測試廠區。
(中央社記者鍾榮峰台北6日電)台積電將於18日舉行法人說明會,先進封裝產能布局將成焦點,除了台積電,半導體大廠包括英特爾、SK海力士、三星等,專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等,也加速擴充先進封裝與測試產能,因應人工智慧和高效能運算晶片需求。
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會,總裁魏哲家表示,儘管台積電今年已規畫 CoWoS 產能超過倍增,但仍無法滿足客戶需求,部分也會與封測廠 (OSAT) 一同合作,盡力滿足客戶訂單。
[NOWnews今日新聞]美國股市昨(9)日由晶片股領漲,激勵台北股市今(9)日雖然開低、但立即走高,最高點來到20854.12點,不過在還是抵不過權值股的賣壓,衝高後拉回,上午9點15分左右翻黑,下...
全球半導體版圖重組,封測大廠積極布局海外先進封裝產能,半導體業者表示,以半導體產業群聚效應來看,目前以日本、馬來西亞及新加坡三地首要目標。
...至於在美國客戶支持下,公司近期宣布的第三座晶圓廠,則是預計導入2奈米或更先進製程技術。 針對法人詢問,亞利桑那州第三廠有關2奈米投資,是否會納入先進封裝,魏哲家回應,這總是由客戶決定產品在哪生產,而台積電也正與半導體封測廠艾克爾(Amkor)展開合作。#魏哲家說#: 魏哲家:『(英文原音)最近也很高興看到半導體封測廠艾克爾(Amkor)宣布要在美國興建先進封裝廠,地點離台積電亞利桑那州廠很近,且台積電也正與艾克爾合作,來滿足當地客戶需求。』 日本廠方面...
...擴充產能,今年產能倍增仍無法滿足客戶需求,先進封裝將持續供不應求,不過,公司也已與後段封測代工(OSAT)夥伴合作,希望能在2025年填補產能缺口,他並強調,台積電考慮的不是市占率,而是要滿足客戶需求。 當法人問及台積電美國亞利桑那州第三廠投資是否涉及先進封裝,魏哲家也回應,這要看客戶需求,不過,台積電也正與半導體封測廠艾克爾(Amkor)展開合作。 魏哲家還提及,已有客戶採用 3D IC先進封裝,目前量雖不多,但應可逐漸增加。 原始連結
(中央社記者鍾榮峰18日電)晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家今天表示,AI晶片先進封裝需求特別強勁,儘管今年CoWoS等先進封裝產能倍增,仍會供不應求。台積電與後段專業封測代工(OSAT)夥伴合作,盡力在2025年解決先進封裝供應短缺狀況。
為深化歐洲供應鏈能力,同時強化在歐洲的外包後端製造業務,車用及電源功率元件大廠英飛凌(Infineon)宣布與半導體封裝與測試服務業者艾克爾科技(Amkor Technology)擴大合作關係,雙方將在葡萄牙波多(Porto)建立一座新的封裝和測試中心,預計2025年上半年開始營運。