探針卡大廠旺矽 (6223) 今 (13) 日舉辦股東會,董事長葛長林表示,客戶需求相當強勁,今年光進來的訂單就已經將產能全部塞滿,正積極擴充產能滿足客戶訂單,湖口新廠將是公司成立 30 年以來最大規模的廠區,以參與半導體產業的黃金
台灣探針卡大廠旺矽去年頂住不景氣逆風,在同業普遍衰退之際繳出成長佳績,並且一舉超越過去產品以記憶體為主的探針卡老四JEM,展望今年,旺矽也預期營收會有中段十位數(mid-teens)的成長,毛利率有機會維持50%以上。
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (23) 日召開法說會,董事長葛長林表示,展望全年,今年在 AI、HPC 大趨勢帶動下,現階段探針卡比滿載還要滿載,前三季營運可望逐季走強。
半導體探針卡和測試設備商旺矽董事長葛長林23日表示,目前公司訂單滿手、產能供不應求,目前整體訂單出貨比(B/B ratio)超過1.3,以目前接單及營運情況來看,今年前三季營運可望逐季成長,全年營運表現也可望優於去年水準。
(中央社記者鍾榮峰台北23日電)半導體探針卡和測試設備商旺矽董事長葛長林今天表示,「產能遠比滿載更滿載」,訂單供不應求,旺矽預估,今年底VPC和MEMS探針卡月產能可增加3成,今年到第3季營運可逐季成長,第4季拚持穩。
旺矽(6223)董事長葛長林13日在股東會後表示,目前市場需求相當強勁,該公司今年底前產能已全滿,AI趨勢加速前進,測試需求也會同步增加,且晶圓測試(CP)所扮演的腳色越來越重要,公司未來將視市場需求情況持續擴產。
半導體探針卡和測試設備商旺矽(6223)董事長葛長林今日表示,目前公司訂單滿手、產能供不應求,目前整體訂單出貨比(B/B ratio)超過1.3,以目前接單及營運情況來看,今年前三季營運可望逐季成長,全年營運表現也可望優於去年水準。