...大學半導體工程系林宗新副教授及李九龍教授,指導系上學生郭育維、楊尚樺及新莊高中林佳伶同學,參加2024馬來西亞 PiENVEX 國際工程創新發明展,師生團隊以作品榮獲金牌,表現優異。龍華科大校長葛自祥指出,2024馬來西亞 PiENVEX 國際工程創新發明展,4 月 26 日至 28 日在馬來西亞玻璃市大學隆重舉行。PiENVEX為全球公認的展覽,目標是促進國際間的交流和合作,將世界各地的創意和創新匯聚在一起,推動科學和技術的發展。他除恭喜師生團隊奪獎優異表現,
龍華科技大學半導體工程系副教授林宗新及教授李九龍,指導系上學生郭育維、楊尚樺及新莊高中學生林佳伶,參加2024馬來西亞PiENVEX國際工程創新發明展,師生團隊以作品《半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用》榮獲金牌,充分展現優異研發實力。 龍華科大表示,2024馬來西亞PiENV
...隆重舉行。PiENVEX為全球公認的展覽,目標是促進國際間的交流和合作,將世界各地的創意和創新匯聚在一起,推動科學和技術的發展。 林宗新師生團隊作品《半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用》,是以共濺鍍法製備銅合金薄膜,具低電阻、低漏電流及良好附著力,具抗氧化能力可抑制銅矽、銅錫反應、抗菌等性質,可應用於銅導線、覆晶回流焊接、散熱、抗菌醫療器材等領域,應用相當廣泛。 林宗新指出,銅雖然導電性佳,卻易與矽基板起化學反應而使其應用受阻...
...隆重舉行。PiENVEX為全球公認的展覽,目標是促進國際間的交流和合作,將世界各地的創意和創新匯聚在一起,推動科學和技術的發展。 林宗新師生團隊作品《半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用》,是以共濺鍍法製備銅合金薄膜,具低電阻、低漏電流及良好附著力,具抗氧化能力可抑制銅矽、銅錫反應、抗菌等性質,可應用於銅導線、覆晶回流焊接、散熱、抗菌醫療器材等領域,應用相當廣泛。 林宗新指出,銅雖然導電性佳,卻易與矽基板起化學反應而使其應用受阻...
(中央社記者鍾榮峰台北30日電)半導體封測廠力成今天預估,半導體庫存調整接近尾聲,樂觀看待AI伺服器等人工智慧應用,預估第2季營收季增中至高個位數百分比,力成擴大AI晶片HBM記憶體(HBM)和其他先進封測產能,預計今年資本支出大增5成至新台幣150億元。
(中央社記者鍾榮峰台北6日電)台積電將於18日舉行法人說明會,先進封裝布局和CoWoS產能進展,勢必成為焦點。法人評估到2025年上半年,台積電CoWoS產能已被訂滿,今年台積電供應的CoWoS產能中,超過50%比重將由輝達(NVIDIA)囊括,博通(Broadcom)位居第2。
龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授及李九龍教授,指導系上學生郭育維、楊尚樺及新莊高中林佳伶同學,參加2024馬來西亞PiENVEX國際工程創新發明展,師生團隊以作品「半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用」榮獲金牌,充分展現優異研發實力。