晶圓廠聯電2日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求。
攜手COB製程領先者鑫惟科技,宣德(5457)切入工控應用,宣德透露雙方將在4月24~26日的智慧顯示展(Touch Taiwan 2024)中,宣布以廠中廠的方式,共同合作切入車用和工控領域,主攻MiniLED的應用。
志聖工業 (2467-TW) 今 (11) 日公佈 2024 年第一季自結合併損益,其中歸屬於業主的稅後純益為 1.72 億元,季增 56.36%,較去年同期增加 31.97%,每股純益 1.15 元。
聯電昨(2)日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小逾45%,聯電表示,此技術將應用於手機、物聯網和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
(記者謝政儒綜合報導)聯華電子今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以...