ASIC公司巨有科技(8227)24日舉行股東會,董事長賴志賢強調,ASIC市場需求龐大,跟隨台積電腳步,提升高階製程及先進封裝能力,滿足客戶需求。他透露,因中美貿易緊張、接獲不少急單,另外,7、6奈米等高階製程NRE收入有望在下半年挹注,其中不乏AI相關案件,為下半年營運動能增添柴火。
...大學半導體工程系林宗新副教授及李九龍教授,指導系上學生郭育維、楊尚樺及新莊高中林佳伶同學,參加2024馬來西亞 PiENVEX 國際工程創新發明展,師生團隊以作品榮獲金牌,表現優異。龍華科大校長葛自祥指出,2024馬來西亞 PiENVEX 國際工程創新發明展,4 月 26 日至 28 日在馬來西亞玻璃市大學隆重舉行。PiENVEX為全球公認的展覽,目標是促進國際間的交流和合作,將世界各地的創意和創新匯聚在一起,推動科學和技術的發展。他除恭喜師生團隊奪獎優異表現,
龍華科技大學半導體工程系副教授林宗新及教授李九龍,指導系上學生郭育維、楊尚樺及新莊高中學生林佳伶,參加2024馬來西亞PiENVEX國際工程創新發明展,師生團隊以作品《半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用》榮獲金牌,充分展現優異研發實力。 龍華科大表示,2024馬來西亞PiENV
...隆重舉行。PiENVEX為全球公認的展覽,目標是促進國際間的交流和合作,將世界各地的創意和創新匯聚在一起,推動科學和技術的發展。 林宗新師生團隊作品《半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用》,是以共濺鍍法製備銅合金薄膜,具低電阻、低漏電流及良好附著力,具抗氧化能力可抑制銅矽、銅錫反應、抗菌等性質,可應用於銅導線、覆晶回流焊接、散熱、抗菌醫療器材等領域,應用相當廣泛。 林宗新指出,銅雖然導電性佳,卻易與矽基板起化學反應而使其應用受阻...
記憶體封測廠福懋科(8131)第二季因季節性因素營運降溫,但該公司看好記憶體封測產品DDR4、DDR3短期需求整體較弱,但進入第三季之後,需求逐漸回溫,公司對今年全年營運仍持正向看法,且今年維持擴產規劃,預計最快明年底前可望有部分產能開出挹注營運。
(中央社記者鍾榮峰台北29日電)捲帶式高階覆晶薄膜IC基板供應商易華電子今天召開股東會,通過每股配息新台幣0.3元,並完成7席董事改選,新屆董事會推選董事長萬文財續任,副董事長洪全成新任。
封測廠矽格(6257)今年第一季營運開始回溫,該公司去年開始積極拓展海外市場,尤其著重布局北美及日本市場,並針對AI PC、車用IC、HPC(高效能運算)等高階應用強化產品線,市場預期該公司下半年營運持續加溫,全年營運可望優於去年表現。
...隆重舉行。PiENVEX為全球公認的展覽,目標是促進國際間的交流和合作,將世界各地的創意和創新匯聚在一起,推動科學和技術的發展。 林宗新師生團隊作品《半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用》,是以共濺鍍法製備銅合金薄膜,具低電阻、低漏電流及良好附著力,具抗氧化能力可抑制銅矽、銅錫反應、抗菌等性質,可應用於銅導線、覆晶回流焊接、散熱、抗菌醫療器材等領域,應用相當廣泛。 林宗新指出,銅雖然導電性佳,卻易與矽基板起化學反應而使其應用受阻...
龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授及李九龍教授,指導系上學生郭育維、楊尚樺及新莊高中林佳伶同學,參加2024馬來西亞PiENVEX國際工程創新發明展,師生團隊以作品「半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用」榮獲金牌,充分展現優異研發實力。
(中央社記者鍾榮峰台北30日電)半導體封測廠力成今天預估,半導體庫存調整接近尾聲,樂觀看待AI伺服器等人工智慧應用,預估第2季營收季增中至高個位數百分比,力成擴大AI晶片HBM記憶體(HBM)和其他先進封測產能,預計今年資本支出大增5成至新台幣150億元。