記憶體需求回溫 福懋科持續擴產

記憶體封測廠福懋科(8131)第二季因季節性因素營運降溫,但該公司看好記憶體封測產品DDR4、DDR3短期需求整體較弱,但進入第三季之後,需求逐漸回溫,公司對今年全年營運仍持正向看法,且今年維持擴產規劃,預計最快明年底前可望有部分產能開出挹注營運。

福懋科5月營收7.55億元,較上月減少12.74%,但較去年同期成長21.16%,累計今年前五個月營收為39.79億元,較去年同期成長16.69%。

市場法人指出,若以單月營收來看,在第二季進入產業淡季的季節性因素影響下,該公司5月營收是今年的次低表現,不過,預期進入第三季之後,產業將逐步回升,公司對今年全年營運表現也持正向看法。

福懋科目前營運結構上,模組封測約佔85%、代工約15%,未來研發三大方向,除已陸續量產覆晶封裝記憶體產品,並著手開發覆晶凸塊(Bumping)及晶圓重新佈線(RDL)等製程技術。

產能布局方面,福懋科五廠擴建案依照原定計畫持續進行,預計今年底將完成土木結構,最快明年中裝機,市場法人預期對營運具明顯挹注要在2026年。

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