據北京衛視報導,北京市經濟和資訊化局總經濟師唐建國在某活動中透露,小米已經成功流片大陸首款 3nm 手機 SoC。
高通正式發表新一代旗艦行動晶片 Snapdragon 8 Elite,它是高通首款 3nm 晶片,搭載了在 Snapdragon X Elite 基礎上針對手機改進的全新 Oryon CPU 核心。
在 2024 年 7 月上旬,韓國媒體《ET News》報導 2 奈米晶片已經在試產,有望應用在 2025 年新品的晶片上。然而,天風國際證券分析師郭明錤卻秉持
[Newtalk新聞] 蘋果iPhone 16系列新機今(20)日開賣,直營店才開放已預購的顧客取貨。然而,天風國際證券分析師郭明錤卻發文指出,蘋果預定明年推出的「iPhone 17」系列手機晶片,可能採用台積電加強版 3nm 的「N3P製程」,只有預定2026年問世的「iPhone 18 Pro」機種,才可能採用新一代的 2nm 製程。 這位號稱「地表最強的蘋果分析師」在社群平台「X」表示,預計2026年「iPhone 18」的處理器將採用台積電 2nm 製程,但基於...
【財訊快報/劉敏夫】外電報導指出,智慧型手機製造商小米(1810 HK)週三股價上漲,因市場傳出小米3nm晶片成功流片的消息。小米週三香港掛牌股票價格上半場上漲4.50%,暫收25.55港幣。稍早股價漲幅一度達到5.93%。此前Arm將取消與高通的關鍵技術許可協議,可能會攪亂智慧型手機晶片供應,再度放大市場炒作情緒。近日,消息指稱,北京市經濟和資訊化局總經濟師唐建國表示,小米公司成功流片國內首款3nm手機系統級晶片。流片是指像流水線一樣透過一系列工藝步驟製造晶片,是...
今年先在新款iPad Pro搭載M4處理器,稍早則在揭曉新款Mac mini時一併公布M4 Pro處理器,而在此次公布新款MacBook Pro的同時,蘋果也終於揭曉性能更高的M4 Max處理器,藉此讓M4系列處理器陣容更為完整。
OPPO 最新的旗艦機系列 Find X8 終於登場!Find X8 系列包含 Find X8 和 Find X8 Pro 兩款機型,並計畫於 10 月 30 日在中國首發。令人矚
不知道大家有沒有發現,這幾年幾乎所有東西都越來越講求能耗比,節能減碳已經是全世界大家共同的目標,當然 Intel 也不例外,在前幾代的處理器,幾乎都是把性能越堆越高的同時,耗電量也
OPPO 24日發表「Find X8」系列智慧手機,不僅搭載天璣9400處理器、配備AI智慧按鍵,更突破性支援與iPhone一碰互傳檔案功能!新機採用航空級鋁合金中框與雙面晶盾玻璃,具備IP69、IP68等級防塵抗水性能。值得注意的是,「Find X8 Pro」配備四鏡頭設計,擁有雙潛望望遠鏡頭,還加入拍攝專鍵,聲稱可在0.4秒內啟動相機。
[周刊王CTWANT] 因美中貿易戰,近年來美國一直透過管制,禁止先進的人工智慧晶片和晶片製造設備出口到中國大陸,以抑制中國半導體產業崛起,因為設備受限,所以中國廠商聚焦發展成熟製程領域。半導體設備巨頭艾司摩爾(ASML)日前公布的財報遠低於市場預期,主因就是美國不讓先進的EUV出口到...
受到川普可能當選機率增,台股23日開低下挫,終場以下跌200點作收。法人表示,台股中常期多頭格局持續,高價股的股價波動度較大,在多頭格局下容易吸引資金目光,嘉澤(3533)、世芯-KY(3661)等基本面展望佳之個股後續有望表現。
根據調研機構TrendForce最新調查,受中國IC國產替代政策影響,2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力,預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%,但價格走勢將受壓抑。
受大陸IC國產替代政策影響,2025年陸系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力,研調機構TrendForce預估,2025年全球前10大成熟製程代工廠的產能將提升6%,但價格走勢將受壓抑。
公布換上第二代Oryon CPU、跟進全大核設計,並且採用全新名稱的Snapdragon 8 Elite行動運算平台具體細節之餘,Qualcomm也公布搭載此行動運算平台的參考設計裝置實際執行效能表現。
今年正式將自主架構設計的Oryon CPU應用在行動運算平台,並且讓此次推出的Snapdragon 8 Elite在運算效能表現,對比去年推出的Snapdragon 8 Gen 3有高達45%的顯著提升,而電力損耗也降低高達45%,因此也讓Qualcomm在此行動運算平台採用全新命名方式,藉此凸顯其帶動性能上的改變。而對於此次Snapdragon 8 Elite的設計,Qualcomm產品管理資深總監Karl Whealton在會後訪談做了更詳細解說。
如同在PC端的運算平台採用命名方式,Qualcomm在此次Snapdragon Tech Summit 2024揭曉的年度旗艦行動運算平台,將以Snapdragon 8 Elite作為正式名稱,並且如先前預告換上全自主架構設計的Oryon CPU,更採用Prime主核與全大核架構設計,標榜成為全球最快的行動CPU。
OpenAI針對大型語言模型一本正經說廢話痛點進行改善,o1模型透過多次確認產出之答案,增進語言模型商用之可能。業內人士解釋,現階段AI作為客戶服務最大問題即是有小概率跳出錯誤答案或完全無關乎主題,o1模型會針對結果在三進行確認,這將使推論(Inference)算力需求增加。以AWS為首之CSP業者針對推論應用推出自研晶片,法人認為,推論重要性提升,將為ASIC業者帶來新商機,其中如世芯-KY(3661)、安國(8054)有望受惠。
[Newtalk新聞] 台積電(2330)法說今(17)日下午登場,外界關注其第三季財報與第四季財測。雖今日出現觀望盤,至中午小跌 5元,暫報 1,040元;然而在法說會前,外資多半看好其先進封裝(CoWoS)應用產能擴充、資本支出持續逐年上調、毛利率也跟進成長,並將其目標價上修至每股 1,200~1,600元。 即便近期有因艾司摩爾(ASML)財報釋出「暴雷」訊息、不僅第三季訂單量急縮,對2025年展望亦遠低於市場期待,使半導體股昨日遭拖累,外資、投信昨日整體皆對台積電出現賣超。 不過,隨著台積電第三季繳出了台幣 7,596億 9,243萬元營收,超越先前財測高標。且由於智慧...
繼今年在德國柏林舉辦的IFA 2024期間正式揭曉應用代號「Lunar Lake」、以Core Ultra 200V為稱處理器的筆電機種上市消息,稍早也宣布代號「Arrow Lake」的Core Ultra 200S桌機處理器即將推出消息後,Intel今日 (10/17)宣布Core Ultra 200S桌機處理器將於10月24日進入市場,同時也將用在華碩、宏碁、微星、技嘉、華擎、BIOSTAR等品牌推出桌機、主機板。
荷蘭晶片大廠艾司摩爾(ASML)突然提前一天公布最新財報,第3季訂單金額遠低於市場預期,導致半導體類股集體跳水,不僅自身股價大跌16%,還拖累輝達下跌4.52%、台積電 ADR收跌2.63%,對此知名半導體分析師陸行之提供看法,他認為ASML對產業投下深水炸彈,可能是受到美國擴大限制出口、中國訂單下滑以及整體產業復甦緩慢所致,還要觀察東京電子股價是否跟著下跌。
半導體設備龍頭廠ASML(艾司摩爾), 因為技術性錯誤提前一天,在今(16)日公布財報,且財報內容顯現出其訂單量大幅低於市場預期,執行長福凱特(Christophe Fouquet)發聲明表示,復甦的
[Newtalk新聞] 昨(15)日,荷蘭晶片製造設備巨頭艾司摩爾(ASML)提前公布最新財報,結果不但財報不如預期,也下修明年展望,導致股價收盤重挫 24%,連帶拖累半導體股、科技股價。台積電今(16)日收盤也跌 2.34%,收在 1,045元。不過,知名半導體分析師陸行之卻認為「好像也不算大災難」。 艾司摩爾第三季訂單量 26.3億歐元(約 28.7億美元),略高於去年同期 26億歐元,但低於彭博預估 53.9億歐元,第三季訂單量不到市場預估的一半;同時,公司也下修2025年業績展望,淨銷售總額為 300億~350億歐元,低於市場預估的 358億歐元。 陸行之在臉書發文表示,藉著AI晶片...
荷蘭晶圓設備龍頭ASML提前公布最新財報,第三季訂單額腰斬且大幅下修明年財測,其股價應聲崩跌16.26%, 並衝擊輝達下跌4.52%、台積電ADR跌2.63%,費半狠瀉超過5%。對此,陸行之5點分析認為,應是大陸客戶2025年的訂單大幅下滑,及整體半導體產業復甦緩慢所致。
...財測高標。 表:截自台積電法說簡報 相較於去年同期,台積電第三季新台幣營收年增 39.0%,稅後純益與每股盈餘皆增加 54.2%。與前一季相比,第三季台幣營收季增 12.8%,稅後純益率則增加 31.2%;若以美金來計算,2024年第三季營收為 235億美元,較去年同期增加 36%,較前一季增加 12.9%。 從產品製程的銷售分析,5nm 佔 32%、3nm 佔 20%、7nm則佔 17%。 圖:截自台積電法說簡報 從產品製程的銷售分析,主力的 3nm 製程出
加權指數,今日開低走高,盤中跌幅收斂,終場下跌 281.06 點,收在 23010.98 點,成交量微增至 4105.65 億。 觀察三大法人今天籌碼動向,外資賣超 341.21 億,投信賣超 4.54 億,自營商賣超 24.62 億,三大法人合計賣超 370.37 億,投信終
Apple 稍早宣布推出新一代 iPad mini,搭載首次在 iPhone 15 Pro 所採用的 A17 Pro 晶片,該晶片為台積電 3nm 製程,提供比前一代 iPad mini 快 2 倍的神經網路引擎,並配備 8.3 吋 Liquid Retina 顯示器,並且支援 Apple Pencil Pro,1200 萬像素廣角後置相機支援 Smart HDR 4 建議售價僅新台幣 NT$16,900 起。
vivo稍早宣布推出X200系列手機,分別包含X200 Pro、X200及X200 Pro mini三種機型,其中更率先採用聯發科不久前對外揭曉的旗艦處理器天璣9400,同時也在三款手機都採用與蔡司合作相機鏡頭。
除了宣布代號Arrow Lake S的Core Ultra 200S系列桌機處理器即將上市消息,Intel也說明將於2025年第一季推出代號Arrow Lake H及Arrow Lake HX的性能版筆電處理器,預期最快會在明年初的CES 2025期間公布具體性能表現細節。
去年推出大膽去除傳統小核設計、僅以超大核與大核堆積更高效能,並且定位旗艦的天璣9300處理器之後,聯發科今日 (10/9)再次宣布推出第二代以全大核以上規格設計的天璣9400處理器,強調結合Armv9.2指令集架構,搭配新一代GPU與NPU設計,對應更高運算效能及電池續航時間表現。
先前彭博新聞報導指稱,蘋果可能會在2025年春季推出升級款iPad Air,相比過往更新週期似乎快了一些,其實不太像蘋果平常更新作法。