因應邊緣運算、AI(人工智慧)需求日增,力積電12吋晶圓廠啟用將優先鎖定在先進封裝與記憶體3D堆疊技術,其中,先進封裝CoWoS現以進入驗證階段,預計年底將進入量產,月產能可望達千片水準。
台積電2座CoWoS先進封裝廠設在嘉義,帶動太保房價,有買了七年的大樓,680萬買入,今年賣出,賺了670萬,獲利近1倍,還有屋齡17年透天車墅,10年前買1380萬,現在賣出價三千多萬,就連預售屋都一星期內完銷,單坪實價登錄有3字頭,房仲說是因為台積電外還有華泰名店城也設在這裡,兩個重要的多頭引擎發動,吸引台積電員工和投資客購買。 #台積電#太保#屋齡
台積電2座CoWoS先進封裝廠設在嘉義,帶動太保房價,有買了七年的大樓,680萬買入,今年賣出,賺了670萬,獲利近1倍,還有屋齡17年透天車墅,10年前買1380萬,現在賣出價三千多萬,就連預售屋都一星期內完銷,單坪實價登錄有3字頭,房仲說是因為台積電外還有華泰名店城也設在這裡,兩個重要的多頭引擎發動,吸引台積電員工和投資客購買。 標榜飯店宅,過去打出高鐵沿線預售最便宜吸引買房客,這棟大樓現在大翻身,9樓7前年買單坪12.79萬,以總坪數...
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (25) 日舉辦 2024 年北美技術論壇,會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術,除了推出系統級晶圓 (SoW) 技術,將滿足超大規模資料中心未來對 AI 的需求,也預計在 2026 年整合 Co
...TW)(TSM-US) 上周五 (25 日) 舉辦 2024 年北美技術論壇,會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術,除了推出系統級晶圓 (SoW) 技術,將滿足超大規模資料中心未來對 AI 的需求,也預計 2026 年整合 CoWoS 封裝技術成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中。 台積電在論壇上宣布,該公司正研發 CoWoS(基板上晶圓上封裝)先進封裝技術的下個版本,打算在 2027 推出 12 個 HBM4E 堆疊的 120x120mm 晶片,可讓系統級...
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會,總裁魏哲家表示,儘管台積電今年已規畫 CoWoS 產能超過倍增,但仍無法滿足客戶需求,部分也會與封測廠 (OSAT) 一同合作,盡力滿足客戶訂單。
「客戶產品已經開始製造了,很快就會在市場上出現。」週四(4/18)台積電(2330)法說會上,台積電總裁魏哲家回應法人提問,目前台積電在3D小晶片封裝SoIC(系統整合單晶片)應用的進展,不但強調SoIC已經是現在進行式,更表達對先進封裝需求強勁的樂觀。
...功耗降低15-20%,晶片密度提升高達1.10倍,以支援資料中心產品。 在先進封裝進展部分,台積電亦推出系統級晶圓(TSMC-SoW)技術,此創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢,滿足超大規模資料中心未來對AI的要求。 台積電的CoWoS是AI革命的關鍵推動技術,讓客戶能夠在單一中介層上並排放置更多的處理器核心及高頻寬記憶體(HBM)。同時,台積電的系統整合晶片(SoIC)已成為3D晶片堆疊的領先解決方案,客戶越來越趨向採用CoWoS搭配...
近期市場傳出,美國兩大AI巨頭輝達、超微,為了下半年能順利生產AI晶片和伺服器,包下台積電(2330)2024年到2025年的CoWoS和SoIC先進封裝產能。另外,蘋果推出新iPad,M4晶片就是使用台積電N3E製成。在雙題材加持下,專家認為,台積電股價衝上1,000元,成為新的千金股,只是早晚的事情,市場和外資也有這樣的共識。
輝達(NVIDIA)新一代高階AI晶片H200問世在即,目前主流高階款H100晶片熱度開始下滑,一掃先前供不應求的狀態。...
將矽光子視為半導體發展的重要技術,台積電先前於2024年北美技術論壇中,明言預計在2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證、2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中,布局矽光子腳步積極。同時,日月光營運長吳田玉更是喊出,矽光子是鞏固台灣半導體產業地位關鍵技術,不難看出他對矽光子重視程度。
AI應用將在下半年爆發,傳聯發科(2454)預計在6月台北國際電腦展,與輝達一起宣布Windows On Arm(WOA)PC單晶片,加上剛剛發布的天璣9300+最強手機晶片,外資8日買超聯發科1,252張。而仁寶(2324)則是備戰AI PC換機潮,傳出聯想、惠普、戴爾等三大電腦品牌的AI PC新品,由仁寶代工。
晶圓代工廠力積電2日舉辦銅鑼新廠啟用典禮,蔡英文總統也親臨現場,這項總金額超過3,000億元的12吋晶圓廠投資案,已完成首批設備安裝並投入試產,將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台。另外,力積電也切入CoWoS先進封裝,主要生產矽中介層(Silicon Interposer),預計下半年量產,月產能可達數千片。
台積電(2330)日前在北美技術論壇中宣布,將整合CoWoS先進封裝和CPO(矽光子),亦即宣告了CPO可望正式商用化,最快在2026年即可投產。相關CPO公司,包括光環(3234)、波若威(3163)、上詮(3363)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)等,將迎接新一波的科技投資浪潮。
台積電近期發布的2023年報顯示,先進技術持續取得突破性進展。由於CoWoS發展快速,台積電董事長劉德音及總裁魏哲家指出,CoWoS技術受惠眾多客戶AI晶片強勁需求,前段3DIC技術TSMC-SoIC已進入量產。並對CoWoS-S 3.3倍光罩尺寸中介層完成驗證,協助客戶的下一代旗艦型AI產品產出。
AI 伺服器晶片戰殺聲隆隆,最大受益者會是台積電?最新的美系外資報告指出,重申對台積電加碼評等,更調高目標價至928元,甚至喊出若2025年晶圓價格上漲、AI 半導體需求強勁,台積電多頭目標股價上看1180元,有機會入列成為台股「千金股」。
[NOWnews今日新聞]從去年底開始,AI就成了市場討論熱度最高的話題。而帶起這波熱潮的輝達(Nvidia)更是股價不斷攀升,更一度漲幅達到500%。然而,近期輝達股票暴跌10%,市值蒸發2000億...
加權指數,今日開低走高,終場上漲 46.98 點,收在 20700.51 點,成交量 4190 億。 觀察三大法人今天籌碼動向,外資買超 23.86 億,投信買超 19.35 億,自營商賣超 2.45 億,三大法人合計買超 40.76 億,其中,外資連 4 買,累計 479.0
在AI需求爆發之下,CoWoS已成為目前主流封裝技術,台積電以合理的成本提供最高的互連密度和最大的封裝尺寸;由於目前幾乎所有HBM系統都採用CoWoS,並且所有AI加速器都使用HBM,因此,市面上領先的數據中心GPU多使用台積電CoWoS封裝,帶動HBM業者SK海力士、三星親訪台積電,視為導入GPU大廠重要敲門磚。
[NOWnews今日新聞]台積電今(8)日尾盤驚險一拉,翻紅收在今日最高點802元,成功守穩800元關卡。現在科技大廠都在衝刺AI市占之際,有外媒表示、兩大AI巨頭輝達、超微全力衝刺高效能運算(HPC...
聯發科第三支腳來了!美系外資表示,今年Computex重頭戲除了科技巨頭AI大秀外,聯發科可能搶先宣布與輝達Nvidia合作的Windows On Arm(WOA)PC單晶片,有望在2026年貢獻5%的營收動能,看好後市題材動能,且半導體類股中,將標的首選從台積電改為聯發科,重申加碼評等,目標價也從1288元上調至1388元。
市場還在擔憂AI霸主輝達(Nvidia)股價和AI題材是否過熱,不過,隨著輝達執行長黃仁勳6月將訪台,新一代AI晶片布局也曝光。知名分析師郭明錤爆料,輝達下一代AI晶片R100 晶片,預計2025年第四季量產,除提升算力外,R系列晶片與系統方案耗能改善也為設計重點。
台積電系統級晶圓技術將迎來大突破,公司表示,採用CoWoS技術的晶片堆疊版本,預計於2027年準備就緒,整合SoIC、HBM及其他元件,打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架,或甚至整台伺服器的晶圓級系統。
(中央社記者張建中新竹25日電)台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇,發表A16技術,預計2026年量產,屆時將邁入埃米世代。2025年完成緊湊型通用光子引擎技術認證,2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件,將光連接導入封裝中。
800元的台積電(2330)漲夠了?素有「巨型韭菜」之稱的中環(2323)陸續處分電子股,繼聯發科(2454)小賺千萬元賣出後,今(7)日正逢台積電站回800元大關,不等4月營收公布及蘋果新機發表,搶先處分護國神山430張,小賺636萬元出場。
財經中心/李明融報導台股今天(7日)開高後走跌,盤中一度上漲165點,站上20600點大關,隨後便修正拉回,甚至一度翻黑,幸好在買盤挹注下,「護國神山」台積電大漲14點,漲幅1.78%,站上800點獨撐下,大盤最終上漲130點,漲幅0.63%,收在20653.53點。分析師張甄薇表示在權值股的領軍下,仍看好台股未來走勢,尤其520總統就職行情更是重要的觀察指標,她也列出看好的4大族群。
週二台股收盤漲 130 點收 20653,再創 19291 反彈以來新高水準,離 20883 僅差 230 點,同時間美股四大指數連兩天大漲 ,同步翻到季線之上,至此美股走勢同步翻多,也將對台股有助攻效果,看來 520 之前,台股有機會挑戰 20883 新天價。 大華國際投顧鄭
[NOWnews今日新聞]台北股市今(7)日走勢稍微震盪,早盤一度來到20689.19點、站上20600點關卡,隨後遭遇賣壓一度翻黑,所幸在買盤挹注之下立即翻紅,終場上漲130.22點或0.63%、來...
[NOWnews今日新聞]台北股市今(7)日開高後拉回,開盤一度上漲165點、站上20600點關卡,可惜衝高後拉回,甚至一度翻黑,好在買盤挹注之下,午盤上漲47.87點或0.23%,來到20571.1...